“日立電子行業綜合解決方案暨新品發布會”活動擬定于2020年10月23日在東莞松山湖凱悅酒店舉辦此次活動。屆時，日立分析儀器將介紹日立電子行業綜合解決方案、分享實際應用案例、并展示日立在2020年最新發布的三款儀器。

2020年度新品：

●RoHS解決方案：RoHS限制物質Pb、Cd、Hg、Cr(總量)、Br(總量)的檢測和RoHS2.0限制物質鄰苯二甲酸酯總量的檢測。

●鍍層解決方案：面銅和孔銅厚度、金屬鍍層和合金鍍層厚度

●材料表征解決方案 - 熱分析技術：玻璃化轉變溫度、熱膨脹、軟化溫度、熱機械性能

●微區解決方案：

        FPC基板3D形貌和平面粗糙的度評測分析

        微觀形貌分析和成分分析

New STA 同步熱重分析儀

日立New STA是最受歡迎的同步熱重分析儀，其憑借卓越的平衡控制技術提供頂級的基線性能。該儀器能對微量的物質完全進行熱特性表征。

日立還生產熱機械和動態機械分析儀，專注于熱性能的機械方面，如應力和收縮。您可在日立的網站上查看整個產品系列。

EA1400臺式X射線熒光光譜儀

日立（EA1000Alll，EA1400，EA6000VX）XRF分析儀專為RoHS（有害物質限制）設計，15年來一直受到信任。通過對有害物質的簡單快速的測量，確保您的產品能夠滿足環境法規的要求。日立HM1000A 采用先進的 APCI（大氣壓化學電離）和質譜技術，快速而低成本地測定樣品中鄰苯二甲酸酯的總量，將幫助您生產出符合 RoHS 2.0 指令的產品。

FT160微焦斑X射線鍍層測厚儀

日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測厚儀提供全面的光斑尺寸、探測器、樣品臺配置，滿足客戶不同的分析目的和需求。我們的鍍層專家致力于為您提供最優化的鍍層分析解決方案。

PCB微區分析方案

日立在2019年在中國推出了全新的無損檢測方案-納米尺度3D光干涉測量系統VS1800，以下簡稱VS1800。它主要可以滿足客戶大范圍、高精度、不接觸測試樣品表面形貌的需求。針對多層樣品，日立可選配多層結構分析模塊，用戶無需切開樣品斷面，就可以建立樣品橫截面模型，得到樣品內部，比如厚度，缺陷分布等等信息。

VS1800

會議日期和時間：2020年10月23日，上午10:00–下午16:00

會議地點：東莞松山湖凱悅酒店(東莞市松山湖科技產業園中心區沁園路）