在過去幾十年中，微型化是微電子行業的重點發展方向。更小型的設備運行速度更快且具有更緊湊的系統。納米技術和薄膜處理領域的進步已延伸到各種技術領域，包括光伏電池、溫差電材料和微機電系統（MEMS）。這些材料和設備的熱屬性對于這類工程系統的持續發展至關重要。但是，這些系統存在與熱傳導有關的各種問題。為了更有效地解決這些問題，全面了解微型材料的熱傳導性質至關重要。

在阿林頓的得克薩斯大學，以微型熱物理學實驗室主任Ankur Jain博士為首的團隊研究與微尺度熱傳導有關的各種話題。該實驗室采用各種現代設備和儀器，其中就包括FLIR紅外熱像儀。

1、三維集成電路中的散熱

Ankur Jain博士負責微型熱物理實驗室，在實驗室里他和他的學生進行關于微尺度熱傳導、能量轉換系統、半導體熱管理、生物傳熱等相關話題的研究。三維集成電路（IC）中的熱耗散是一大技術挑戰，盡管在過去的十幾年或二十年中進行了大量的研究，但這一技術的廣泛應用仍然受到阻礙。因此，微型熱物理學實驗室的研究人員開展實驗以測量三維集成電路的關鍵熱特性，開發分析模型以了解三維集成電路中的熱傳導。

2、測量溫度場

薄膜材料自誕生以來就一直是微電子技術的一個重要特征，為芯片提供多種功能。為了準確地了解薄膜的熱性能，我們需要將熱性能與沉積過程中不斷變化的微觀結構和形貌聯系起來。這樣，就可以研究諸如導電性、體積模量、厚度和界面熱阻等屬性。

Ankur Jain博士稱：“我們對微型器件上溫度場隨時間的變化尤其感興趣，通過測量基質的熱屬性，我們盡力了解微尺度熱傳導的基本性質。”在電子元件中，熱通常是主設備運行的不良副作用。因此，充分了解薄膜的瞬態熱現象十分重要。

Ankur Jain表示：“通過測量基質的熱屬性，我們盡力了解微尺度熱傳導的基本性質。”

“通過了解熱如何在微系統中流動，我們能夠有效地將過熱問題最小化。這有助于我們設計出更優秀的微系統，并在材料選擇方面作出更明智的決策。例如，我們已進行一項研究，旨在比較各種類型薄膜的熱傳導屬性。”

3、紅外熱像儀的應用

為了測量微電子設備的溫度，Ankur Jain博士的團隊使用過各種技術，包括熱電偶。這項技術存在的主要問題是熱電偶僅能測量單點溫度值。為了獲得溫度場的更全面直觀的圖像，Jain博士決定使用FLIR紅外熱像儀。FLIR A6703sc紅外熱像儀專為電子元件檢測、醫療熱成像、生產監控、非破壞性測試等應用而設計，完美適用于高速熱事件和快速移動目標。短曝光時間使用戶能夠定格運動，獲得精確的溫度測量值。熱像儀的圖像輸出可以通過調節窗口，將幀頻提高至480幀/秒，并精確描述高速熱事件的特征，從而確保在測試過程中不會遺漏關鍵數據。

Ankur Jain表示：“我們感興趣的設備中的熱現象轉瞬即逝，我們需要整個溫度場的信息，而不是單點測量值，FLIR A6703sc在實驗期間大有助益，為我們呈現受測設備非常精細的細節。”

4、FLIR ResearchIR助力科研研發

此外，Ankur Jain博士的團隊一直將FLIR ResearchIR分析軟件用于科研研發應用領域。ResearchIR是一款強大且簡單易用的熱分析軟件，可實現熱像儀系統的命令和控制、高速數據記錄、實時或回放分析以及報告等。Ankur Jain道：“經證實，FLIR的ResearchIR軟件非常實用，尤其是，它能夠保存我們的熱記錄然后在數臺電腦之間共享以供進一步分析”。

“ResearchIR極大地增進了我們團隊內以及我們團隊與其他團隊的協作，非常感謝菲力爾產品的支持！”