在電子制造與維修領(lǐng)域，PCBA(印刷電路板組件)的返修工藝對溫度控制的精度與一致性要求極高。尤其是BGA(球柵陣列封裝)等高密度器件的拆焊與重裝，若出現(xiàn)加熱不均或溫度失控的情況，極易導(dǎo)致焊點虛焊、基板翹曲甚至元器件損壞，嚴(yán)重影響產(chǎn)品良率和可靠性。
目前，多數(shù)返修臺仍依賴熱電偶或紅外點溫計進行溫度反饋，這類方式僅能獲取單點或有限區(qū)域的溫度數(shù)據(jù)，無法反映PCBA表面的整體熱場分布。為實現(xiàn)對返修過程的可視化、精細化管理，越來越多企業(yè)開始引入在線式紅外熱成像監(jiān)測技術(shù)，以提升工藝可控性與質(zhì)量一致性。
一、應(yīng)用場景需求
小空間、高溫度、高精度
某專業(yè)從事PCBA基板返修設(shè)備研發(fā)與制造的企業(yè)，在優(yōu)化智能化返修解決方案時，明確提出對非接觸式、全表面、可集成的溫度監(jiān)測系統(tǒng)的需求，以實現(xiàn)對返修過程中PCBA表面溫度場的實時可視化監(jiān)控與數(shù)據(jù)分析。具體技術(shù)要求聚焦于四個關(guān)鍵維度：
精準(zhǔn)測溫：需對PCBA在加熱過程中的溫度分布進行連續(xù)監(jiān)測，確保熱場均勻性，支持工藝優(yōu)化。
耐高溫部署：設(shè)備需在距離PCBA表面20cm以內(nèi)長期工作，環(huán)境溫度可達100℃，要求具備良好的熱穩(wěn)定性與防護能力。
開放接口：可提供SDK開發(fā)包，通過二次開發(fā)可接入客戶自有控制系統(tǒng)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)讀取與分析。
結(jié)構(gòu)適配：設(shè)備需可集成于預(yù)設(shè)防護殼體內(nèi)，便于安裝、散熱與整機一體化設(shè)計。
這一系列需求，不僅考驗產(chǎn)品的測溫性能，更對其工業(yè)適應(yīng)性、通信能力與結(jié)構(gòu)兼容性提出了綜合挑戰(zhàn)。
▲UTi536A預(yù)加裝位置
二、方案實施
UTi536A助力返修工藝可視化升級
針對上述應(yīng)用場景，優(yōu)利德技術(shù)團隊攜UTi536A測溫?zé)岢上駲C芯進行現(xiàn)場測試與功能驗證。UTi536A專為工業(yè)嵌入式應(yīng)用設(shè)計，具備“小體積、高分辨率、易集成”三大特性，尤其契合返修設(shè)備的空間與性能需求。產(chǎn)品的主要優(yōu)勢如下：
1、高清成像：搭載400×300@12μm晶圓級紅外探測器，配合9.5mm手動調(diào)焦鏡頭，輸出細膩熱圖，精準(zhǔn)捕捉微小溫差。
2、寬溫監(jiān)測：測溫范圍-20°C至550°C，幀率達25Hz，滿足動態(tài)加熱過程的流暢監(jiān)測。
3、緊湊設(shè)計：體積小巧，具備出色的易集成特性，同時接口類型豐富多樣，能靈活適配多種應(yīng)用場景。
4、開放架構(gòu)：支持USB接口與完整SDK開發(fā)包，便于客戶快速集成至自有系統(tǒng)，實現(xiàn)定制化功能開發(fā)。
▲現(xiàn)場演示UTi536A的監(jiān)測效果
三、客戶驗證
從“看不見”到“看得清”
在現(xiàn)場演示中，優(yōu)利德技術(shù)團隊使用UTi536A對PCBA加熱過程進行實時測溫，并展示了多區(qū)域測溫、熱圖錄像回放、溫度趨勢分析及自定義報警等功能。客戶對成像清晰度、測溫準(zhǔn)確性及軟件靈活性給予高度認可，并表示：“這套方案讓我們真正看到了加熱過程中的溫度變化，為工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供了可靠的數(shù)據(jù)支撐?！?/p>
四、看見溫度
工藝才真正可控
本次應(yīng)用驗證了UTi536A在高精度電子返修場景下的優(yōu)異適應(yīng)性。它讓原本不可見的熱場變得可視、可測、可分析，讓每一次加熱都有據(jù)可依，每一次返修都可追溯、可優(yōu)化。未來，優(yōu)利德將持續(xù)深耕電子制造、半導(dǎo)體封裝、新能源等精密工業(yè)領(lǐng)域，以更智能、更開放的紅外感知技術(shù)，助力客戶實現(xiàn)從“經(jīng)驗導(dǎo)向”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動”的工藝升級，讓溫度可見，讓工藝可控，讓品質(zhì)可期。
