隨著人們對數據處理和運算的需求越來越高，電子產品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達Ghz，數字信號更短的上升和下降時間，也帶來更高的諧波分量，數字系統是一個高頻高寬帶的系統。對于一塊組裝的PCB，無論是PCB本身，還是上面的封裝（Package，Pkg），其幾何結構的共振頻率也基本落在這一范圍。不當的電源供應系統（PDS）設計，將引起結構共振，導致電源品質的惡化，造成系統無法正常工作。

此外，由于元器件密度的增高，為降低系統功耗，系統普遍采用低電壓低擺幅設計，而低電壓信號更容易受到噪聲干擾。這些噪聲來源很廣，如耦合（coupling）、串擾（Crosstalk）、電磁輻射（EMI）等，但是最大的影響則來自于電源的噪聲，特別是同步切換噪聲（Simultaneous switching noise，SSN）。

通常整個PDS系統除了包含電路系統外，也包含電源與地平面形成的電磁場系統。下圖是一個電源傳輸系統的示意圖。

圖1 典型的電源傳輸系統示意圖

Pkg與PCB系統的測量

一般在探討地彈噪聲（GBN）時，通常只單純考慮PCB,且測量其S參數|S21|來表示GBN大小的依據。Port1代表SSN激勵源的位置，也即PCB上主動IC的位置，而較小的|S21|代表較好的PDS設計和較小的GBN。然而一般噪聲從IC上產生，通過Pkg的電源系統、再通過基板Via和封裝上的錫球的連接，到達PCB的電源系統（如圖1）。所以不能只單純考慮PCB或Pkg，必須把兩者結合起來，才能正確描述GBN在高速數字系統中的行為。

為此，我們設計一個PDS結構（如圖2），來代表Pkg安裝在PCB上的電源系統。

圖2 BGA封裝安裝在PCB上的結構和截面示意圖

使用網絡分析儀（HP8510C）結合探針臺（Microtechprobe station）,量測此結構之S參數，從50Mhz到5Ghz。測量上，使用兩個450um-pitch的GS探針，接到Pkg信號層的Powerring和Ground ring上。這個測量結構如圖3。

圖3 BGA封裝安裝在PCB上的結構測量示意圖

Pkg+PCB結構量測S參數的結果如圖4所示，同時我們也做了單一Pkg和 PCB的量測結果，通過對比來了解整個PDS系統和單一Pkg和PCB之間的差別。

圖4 BGA封裝安裝在PCB上的量測結果

從圖4的測量結果，我們可以考到三種結構的GBN行為有很大的差異。首先考慮只有單一Pkg時的S參數，在1.3Ghz之前的行為像一個電容，在1.5Ghz后才有共振模態產生；考慮單一PCB，在0.5Ghz后就有共振模態產生，像0.73Ghz（TM01）、0.92Ghz(TM10)、1.17Ghz（TM11），其GBN行為比單一Pkg更糟。最后，考慮Pkg結合PCB，可以看到在1.5Ghz之前，比單一Pkg多了三個共振點，這些噪聲共振來自于PCB，通過錫球、Via等耦合到Pkg的電源上，這會使Pkg里的IC受噪聲影響更嚴重，這跟只考慮單一Pkg或PCB時有很大不同。

圖5 去耦電容安裝在Pkg和PCB上

如圖5所示，我們擺放電容的位置分三種情況，一是在Pkg上加52顆，二是在PCB上加63顆，三是在Pkg和PCB上同時各放置52和63顆，電容值大小為100nF, ESR、ESL分別為0.04ohm、0.63nH。量測結果如圖6。

圖6 加去耦電容于不同位置的|S21|比較圖

首先，把低頻到5Ghz分成三個階段，首先，開始低頻到500Mhz左右，不管在Pkg或PCB上加去耦電容，相比沒有加電容，都可以大大降低結構阻抗，減少GBN干擾。第二，對于0.5Ghz～2Ghz，在Pkg上和同時在Pkg與PCB上加去耦電容，對噪聲抑制效果差不多。可是如果只在PCB上加電容，可以看到在800Mhz附近多了一個共振點，這比沒有加電容時更糟。所以我們只在PCB上加電容時要特別注意，可能加上電容后電源噪聲更嚴重。第三，從2Ghz～5Ghz，三種加電容方式與沒加電容相比，效果并不明顯，因為此階段超過了電容本身的共振頻率，由于電容ESL的影響，隨著頻率升高，耦合電容逐漸失去作用，對較高頻的噪聲失去抑制效果。

去耦電容ESR的影響

在Pkg結合PCB結構上，放置12顆去耦電容，同時改變去耦電容的ESR，模擬結果如圖7所示。可以發現，當ESR值越來越大，會將極點鏟平，同時零點也被填平，使S21成為較為平坦的曲線。

圖7 去耦電容的ESR對|S21|的影響

去耦電容ESL的影響

在Pkg結合PCB結構上，放置12顆去耦電容，同時改變去耦電容的ESL，模擬結果如圖8所示。從圖中我們發現，ESL越大，共振點振幅越大，且有往低頻移動的趨勢，對噪聲的抑制能力越低。

圖8 去耦電容的ESL對|S21|的影響

去耦電容數量的影響

由前面的結果知道，電容放在封裝上效果更好，所以對電容數量的探討，以在Pkg上為主。在前述Pkg+PCB的結構上，Pkg上電容的放置方式如圖9，模擬結果如圖10。

圖9 封裝上電容的放置位置

圖10 電容數量對|S21|的影響

從測量結果可知，加4和8顆時，在0～200Mhz，能有效壓低|S21|，但在400Mhz附近產生新的共振點，而把之后的共振點往高頻移動。當加入12～52顆后，同樣壓低低頻|S21|，且把400Mhz附近的共振點大大消減，高頻共振點向高頻移動，且振幅大為縮減。

隨著電容數量增加，對噪聲的抑制更好，從4～8顆的300Mhz，提升到1.2Ghz（52顆），所以增加電容數量，有助于對提高電源的噪聲抑制能力。

去耦電容容值的影響

在Pkg和PCB的組合結構上，放置不同容值的電容，模擬結果如圖11。
對加入100nF和100pF做比較，0～300Mhz間，100n大電容有較好的抑制效果；500～800Mhz，100p小電容有較好的效果；而加100n電容，會跟整個系統結構在400Mz產生共振；當使用100n+100p，200～600Mhz，比單純使用100n和100p差，而更低頻或更高頻也沒有單一容值好；當使用100n+1n+100p三種容值時，產生了更多共振點，在電子系統中要特別小心，如果電路產生的噪聲剛好在共振頻率點，則噪聲被放大，對信號產生影響或輻射。

所以對電容容值的選擇，應根據要抑制的頻段來決定，頻段決定后根據電容的共振點選擇電容，越低的電容ESL和ESR越好。

圖11 混合不同容值電容的模擬結果

板層厚度的影響

首先，固定PCB電源與地平面之間的距離為0.7mm，改變Pkg電源層厚度依次為1.6mm、0.8mm、0.4mm、0.15mm,結果如圖12所示；當Pkg電源層厚度越來越高，第一個零點向低頻移動；從前面結論知道，2Ghz前的噪聲來自PCB，從結果來看PCB耦合上來的噪聲也變大了，而2Ghz以后主要受封裝影響，可以看到|S21|也隨厚度而變大，所以Pkg電源平面的厚度對S參數影響是很大的。

圖12 不同Pkg電源層厚度對|S21|的影響

接著，我們固定Pkg厚度為0.15mm，分別改變PCB厚度為0.15mm、0.4mm、0.8mm、1.6mm，PCB厚度對S參數的影響結果如圖13所示，可以看到PCB電源層厚度對整體趨勢影響并不大，只有低頻部分少有差異，厚度增加第一個零點小高頻移動，高頻部分只稍有差異。

圖13 不同PCB電源層厚度對|S21|的影響

電容擺放距離的影響

我們知道去耦電容的位置距離噪聲源越近越好，因為能減少電容到噪聲源之間的電感值，讓電容更快的吸收突波，降低噪聲，達到穩定電壓的作用。同樣降低電源層厚度能減小電源平面寄生電感，也能起到相同作用。在模擬上我們改變電容在封裝上和測試點之間的距離，分別為1.7cm和0.2cm，Pkg和PCB電源層厚度分兩種情況，第一種Pkg 0.15mm和PCB 0.7mm，第二種情況，Pkg1.6mm和PCB 0.7mm，電容100nF、ESR 0.04ohm、ESL 0.63nH。

圖15 不同電容與測試點的距離|S21|模擬結

由模擬結果得知，當因為封裝結構或繞線問題，不能把電容放置在噪聲源附近是，我們可以藉由減低Pkg電源層厚度，減少噪聲的影響。

結論

最后，我們對高速數字電路如何抑制噪聲做一總結。首先，去耦電容的理想位置是放置在Pkg上；ESR增大雖能把極點鏟平，但也會導致共振頻率深度變淺，電容充放電時間增大，會失去降低電源平面阻抗的功能；電容ESL增大會加快共振點后阻抗上升速度，所以ESL越低越好；電容數量越多越好，電容墻可以提高隔離效果；電容容值的選擇，需要根據噪聲頻段來選擇，盡量不要多容值混用，雖然這樣能增加噪聲抑制的頻寬，但也會增加共振點數量，如果噪聲剛好落在共振點上，疊加的效果可能會更嚴重；PCB電源平面厚度對Pkg上的S參數幾乎沒有影響，但在低頻，Pkg上板層厚度卻會影響PCB耦合上來的噪聲大小，Pkg板層越薄耦合上來的噪聲越小；高頻部分，主要受封裝影響，Pkg板層越薄，|S21|值越小。