近日，工信部發布平臺消息稱，根據集成電路軍民通用標準制修訂計劃，相關單位已完成《IP核可測試性設計指南》等12項行業標準和3項國家標準征求意見稿的編制工作，涉及半導體測試、存儲器接口等方面。集成電路作為芯片等重要元器件的基礎，軍民通用標準的征求意見出臺，將為軍隊信息化提供重要支撐，也為民用領域國產化進程起到助推作用。
研究認為，軍隊信息化的推進將給軍工通信、電子等領域帶來千億級市場需求，也給集成電路產業帶來發展新機遇。軍工是尖端技術優先應用領域，在集成電路的設計、制造環節擁有領先優勢。集成電路技術的軍轉民，將為民用市場發展提供支持。另外，民用集成電路技術進入國防領域有助于提升經營效率，加快新產品的研制進程。
此次對集成電路領域的軍民融合通用規則征求意見將為行業發展起到推動作用。其中，對于半導體集成電路快閃存儲器測試方法，《意見》明確提出，存儲器產業是國家重點發展項目，快閃存儲器測試方法的制定對相關產業的發展具有重要意義。隨著武漢新芯的擴產、兆易創新的進步，該標準在我國快閃存儲器產業的應用將加快普及。
另外，6月20日，神威太湖之光超級計算機再登全球500強榜首，其所用處理器芯片為完全自主知識產權，表明我國集成電路國產化大時代開啟，全產業鏈高速成長可期。申萬宏源證券研報認為，全球集成電路產業或將在2016 年四季度前后觸底復蘇。目前我國集成電路市場規模占全球的60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。此外，北美半導體設備制造BB值，已連續6個月 位于數值1以上。
去年IC增長最快的領域是工業控制，增長近34%；其次是汽車電子領域，增長超32%。近日，國際半導體協會（SEMI） 公布2016年、2017年新建的全球晶圓廠至少19座。其中，有10座建在我國，我國集成電路產業正迎來快速發展期。機構預計，2016年在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發展下，晶圓廠整體支出將達到360億美元，到2017年有望達到407億美元。從企業層面來看，臺積電第三季接單明顯呈現滿載情況，包括28/40納米制程產能供不應求。從目前二線晶圓代工廠產能利用率提升，以及臺積電產能供應不及的情況來看，今年下半年供應鏈出貨有望轉暖，傳統旺季效應將全面開啟。
綜合券商研報來看，隨著晶圓廠建設和國產化推進，集成電路景氣度將迎來復蘇期。軍民融合相關的集成電路企業將迎來市場擴張機遇。
