近日，Teledyne Technologies旗下的Teledyne FLIR（簡稱：FLIR）發布了新款“Boson+”模組，其熱靈敏度不超過20mK。FLIR聲稱，Boson+是目前市場上靈敏度最高的長波紅外（LWIR）熱成像模組。
FLIR這款新產品Boson+日前在美國佛羅里達州奧蘭多市的SPIE國防和商業傳感（DCS）展覽會上現身，其采用已經獲得廣泛部署的Boson模組SWaP規范——小尺寸、輕重量、低功耗。
FLIR發布聲明稱：“Boson+與Boson具有相同的機械、電氣和光學接口，是一種直接升級的產品，它還包括更新的圖像處理功能，可為國防和商業應用提供增強的清晰度和對比度。”
FLIR副總裁Dan Walker說道：“改進的熱靈敏度和自動增益控制使得圖像中呈現更多的場景細節，以便更好地檢測目標，特別是在戶外低對比度場景中應用。”
多樣化的應用
FLIR表示：“Boson+增強的性能和可靠性適合將這種非制冷熱成像模組集成到無人平臺、安防應用、手持設備、可穿戴設備和熱瞄準器之中。”
Boson+集成新設計的640 x 512分辨率、12μm像元間距的紅外探測器，其噪聲等效溫差（NEDT）不超過20mK，可顯著增強探測、檢測和識別性能。FLIR補充說，“改進的視頻延遲性能增強了跟蹤、搜索器性能和決策支持。”
FLIR表示，共享Boson系列接口和美國FLIR技術服務團隊，可以“降低客戶開發風險并縮短上市時間”。
Boson+為多樣化的系統集成商而設計，提供多種鏡頭選項、易于使用的SDK和GUI。Boson+具有雙重用途，在美國商務部的管轄下分類為EAR 6A003.b.4.a。
