近期，韓國專業半導體代工廠東部高科（DB HiTek）對全局快門和單光子雪崩二極管（SPAD）傳感器的代工制造技術，開始拓展高附加值的專業圖像傳感器業務，備受汽車、機器人等多個行業的關注。

基于已有的制造技術，東部高科計劃通過擴展進入新的高增長領域，如工業機器視覺、自動駕駛汽車和增強現實（AR），來提高盈利能力。

全局快門是一種能夠無失真捕捉快速移動物體圖像的傳感器技術，已被應用于機器視覺（一種使計算設備能夠檢查、評估并識別靜止或運動圖像的技術）。機器視覺最近已經成為“智能工廠的眼睛”。此外，全局快門的應用范圍正在迅速擴展到機器人、無人機和汽車等領域。

東部高科的全局快門傳感器采用遮光罩和導光技術防止光信號失真，擁有99.997%（噪聲發生率低于1/10000）的全局快門效率（GSE），并且能支持最小至2.8微米的多種像素尺寸。

此外，基于SPAD的3D圖像傳感器可以檢測單個光子水平的弱光信號，基于其高精度和遠程測量的優勢，是自動駕駛汽車激光雷達（LiDAR）的核心組件。最近，它通過在高端智能手機上支持增強現實功能而迅速應用，未來其作用將廣泛擴展到機器人和無人機等新一代應用領域。

激光雷達是一種高精度測距傳感器模組（包括激光器、探測器及光束操縱器件等），能夠獲取從激光器發射光線到物體反射回光線所需的飛行時間（ToF），從而測量出探測器與物體之間的距離。

據英國知名市場研究機構IDTechEx預測，激光雷達市場有望繼續保持高增長率，預計到2033年，Level 3及以上自動駕駛汽車應用的3D激光雷達的全球市場規模將增長至84億美元。

東部高科的SPAD制造工藝確保了光子探測性能，基于940nm波長的前照式（FSI）和背照式（BSI）的SPAD光子探測概率分別可達3.2%和7%。此外，東部高科計劃未來通過BDTI（背照式深溝槽隔離，通過在像素之間形成絕緣部分，最小化光損耗，提高光學性能）工藝將光子探測概率提升至15%，從而實現行業最高的競爭力。

東部高科營銷副總裁Cheonman Shim表示：“基于全局快門和SPAD工藝，我們正專注與全球領先的業內公司進行產品開發，目標是在年內實現量產。我們計劃通過提供先進的工藝和工藝設計套件（PDK）來加強對客戶的支持，以便在合適的時間進入市場。”

關于東部高科

東部高科（DB HiTek）總部位于韓國，是世界領先的專業半導體代工廠，擁有廣泛的支持服務，以及強大的競爭制造技術組合，包括模擬/電源（BCDMOS）、CMOS圖像傳感器（CIS）、混合信號、高壓CMOS、射頻HRS/SOI CMOS、超級結MOSFET技術。