8月1日，博世（BOSCH）對(duì)外宣布，為應(yīng)對(duì)全球汽車和消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)芯片的需求，已經(jīng)在馬來西亞檳城開設(shè)了一個(gè)新的芯片和傳感器測(cè)試中心，耗資約6500萬歐元。博世還計(jì)劃在下一個(gè)十年中期，在此基礎(chǔ)上再投資 2.85 億歐元。

博世管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士表示：“通過位于檳城的新半導(dǎo)體測(cè)試中心，我們正在全球制造網(wǎng)絡(luò)中創(chuàng)造額外的產(chǎn)能，以滿足對(duì)芯片和傳感器的持續(xù)高需求。” “半導(dǎo)體是博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的決定性成功因素，該業(yè)務(wù)的擴(kuò)張具有非常重要的戰(zhàn)略意義。”

據(jù)介紹，博世在檳城大陸地帶總共擁有約 100,000 平方米的可用土地。新測(cè)試中心目前占地超過18,000平方米，包括潔凈室、辦公空間以及用于質(zhì)量保證和制造的實(shí)驗(yàn)室。到下一個(gè)十年中期，將有多達(dá) 400 名員工在新測(cè)試中心工作。憑借新工廠和總共 4,200 名員工，檳城工廠現(xiàn)已成為博世在東南亞最大的工廠。

半導(dǎo)體制造基本上可以分為兩個(gè)部分：前端制造和后端制造。其中，前端是實(shí)際電路在晶圓上附著和圖案化的地方；例如，在博世，這項(xiàng)工作目前在羅伊特林根和德累斯頓晶圓廠的潔凈室中進(jìn)行。后端制造則是芯片與晶圓分離、組裝和測(cè)試的地方。目前德國(guó)羅伊特林根是博世進(jìn)行其半導(dǎo)體最終測(cè)試的主要據(jù)點(diǎn)，其他地區(qū)還有中國(guó)蘇州、匈牙利哈特萬。

德累斯頓晶圓廠

而馬來西亞則是全球半導(dǎo)體后端制造供應(yīng)鏈的重要樞紐。據(jù)估計(jì)，馬來西亞占據(jù)了全球后端制造業(yè)的 13% 左右。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，近年來，檳城州的半導(dǎo)體收入占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入的 5% 以上。隨著博世馬來西亞檳城的新測(cè)試中心的建立，將使其成為博世在東南亞地區(qū)的半導(dǎo)體測(cè)試重要據(jù)點(diǎn)，博世將立即開始在此測(cè)試該公司在德國(guó)德累斯頓等地的前端生產(chǎn)的半導(dǎo)體。

“檳城的新測(cè)試中心使我們的制造網(wǎng)絡(luò)更接近服務(wù)于半導(dǎo)體制造進(jìn)一步價(jià)值鏈的公司以及這個(gè)重要的亞洲市場(chǎng)的客戶。這縮短了交貨時(shí)間和路線，并提高了我們的競(jìng)爭(zhēng)力。”博世管理委員會(huì)成員兼移動(dòng)業(yè)務(wù)部門主席 Markus Heyn 博士說道。

博世正在通過其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)推行全球增長(zhǎng)戰(zhàn)略。未來三年，博世計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓和羅伊特林根投資約 30 億歐元，這既是其自身投資計(jì)劃的一部分，也是在歐洲 IPCEI ME/CT（“微電子和歐洲共同利益的重要項(xiàng)目”）的支持下進(jìn)行的“通信技術(shù)”資助計(jì)劃。博世預(yù)計(jì)在今年年底前收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的 TSI 半導(dǎo)體公司的部分業(yè)務(wù)后，額外投資約 14 億歐元來改造工廠，以支持最新的制造工藝以及碳化硅半導(dǎo)體。