當地時間4月15日，美國商務部官網發布公告稱，已與三星電子簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據《芯片和科學法案》向三星電子提供高達64億美元的直接補貼資金，以加強美國半導體供應鏈的彈性，推進美國的技術領導地位，并增強美國的全球競爭力。同時，三星還還表示，計劃申請美國財政部的投資稅收抵免，預計將涵蓋高達25%的合格資本支出。

作為協議的一部，三星預計未來幾年將在美國德克薩斯州投資金額由原來的170億美元提升至超過400億美元，擬議的投資將把三星在德克薩斯州的現有業務轉變為一個全面的生態系統，用于在美國開發和生產尖端芯片，包括兩個新的領先邏輯晶圓廠、一個研發工廠和位于泰勒市的一個先進封裝工廠，以及擴建他們現有的奧斯汀工廠。預計將支持創造超過20,000個就業機會。

美國商務部表示，這表明了三星對美國的持續承諾，它自1996年以來一直在美國制造芯片。通過繼續在美國開發未來技術，三星正在采取措施，努力加強美國的經濟和國家安全，并提高美國和全球半導體供應鏈的彈性。由于像三星這樣的投資，預計到2030年，美國將生產全球約20%的尖端邏輯芯片。

美國總體拜登表示：“我簽署了《芯片與科學法案》，以恢復美國在半導體制造領域的領導地位，并確保美國的消費者、企業和軍隊能夠獲得支撐我們現代技術的芯片。“這一宣布將釋放三星超過400億美元的投資，并鞏固德克薩斯州中部作為最先進的半導體生態系統的作用，創造至少21,500個就業機會，并利用高達4000萬美元的“CHIPS法案”資金來培訓和發展當地勞動力。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“由于拜登總統的《芯片法案》，三星預計將投資超過400億美元在美國建立一個半導體工廠集群，這些工廠將雇用數千名工人從事高薪工作，支持強大的供應商生態系統，并通過研發推動創新。像我們今天宣布的那樣，擬議的CHIPS投資將成為私營部門持續投資的催化劑，以幫助確保我們將美國置于半導體供應鏈的起點所需的長期穩定，并維護國內強大而有彈性的生態系統。三星將在德克薩斯州生產的芯片是我們最先進技術的重要組成部分，從人工智能到高性能計算和 5G 通信。在拜登總統的領導下，以及三星對美國的承諾，這筆擬議的資金將推動美國在世界舞臺上的半導體制造領導地位。”

“半導體研發對于在美國建立一個強大而繁榮的半導體制造業至關重要，”美國商務部負責標準和技術的副部長兼美國國家標準與技術研究所所長Laurie E. Locascio說道：“三星計劃在德克薩斯州建立尖端的研發和先進封裝設施，這是研發項目類型的光輝典范，這些項目將有助于建立美國芯片制造業，并為美國芯片制造業做出重大貢獻。”

三星電子設備解決方案（DS）部門總裁兼首席執行官Kye Hyun Kyung說：“我們不僅僅是在擴大生產設施;我們正在加強本地半導體生態系統，并將美國定位為全球半導體制造目的地。為了滿足美國客戶預期的需求激增，對于人工智能芯片等未來產品，我們的晶圓廠將配備尖端工藝技術，并幫助提高美國半導體供應鏈的安全性。”

擬議的投資將分布在德克薩斯州中部兩個不同地點的多個項目中：

德克薩斯州泰勒市：構建一個全面的先進制造生態系統，從前沿邏輯到先進封裝再到研發，將泰勒這個小城市轉變為一個廣闊的尖端半導體制造中心。該生態系統將包括兩個領先的邏輯代工廠，專注于4nm和2nm工藝技術的大規模生產，一個致力于開發和研究當前生產節點之前的技術代的研發工廠，以及一個生產3D高帶寬存儲器和2.5D封裝的先進封裝設施，兩者都具有關鍵的人工智能應用。在這個生態系統中設計和制造的半導體將服務于各種終端市場——從通信、汽車和國防工業到高性能計算和人工智能。

德克薩斯州奧斯汀：擴建近 30 年來一直是德克薩斯州中部經濟引擎的設施。這項擬議的投資將擴大現有設施，以支持為美國關鍵行業（包括航空航天、國防和汽車）生產領先的完全耗盡絕緣體上硅 （FD-SOI） 工藝技術。這項擬議的投資還包括與美國國防部合作的承諾。

三星在德克薩斯州的員工敬業度方面有著良好的記錄，包括與當地教育機構（如奧斯汀社區學院、德克薩斯大學奧斯汀分校、德克薩斯農工大學、德克薩斯州立技術學院、坦普爾學院、莊園高中和泰勒高中）建立了牢固的合作伙伴關系，以培訓其未來的半導體勞動力。擬議的CHIPS投資還包括高達4000萬美元的專用勞動力資金。此外，為了吸引和維持其項目所需的熟練勞動力，三星正在與該部門合作探索各種選擇，以為其員工建立供應并支付高質量和可訪問的托兒服務的成本。

三星在奧斯汀工廠的廢物管理工作已獲得零廢物填埋場金牌認證，可回收或再利用 96% 的廢物，其廢水預處理實踐已獲得奧斯汀市的長期認可。泰勒工廠將采用領先的可持續發展戰略來促進無碳電力使用，節約水資源，避免或減少對環境的其他影響。

此前美國商務部已經公布的補貼項目包括：

需要指出的是，臺積電是美國商務部目前已經公布的第五家獲得《芯片與科學法案》補貼的企業。

為 BAE 提供 3500 萬美元在新罕布什爾州生產芯片；

為 Microchip Technologies提供1.62 億美元用于擴大科羅拉多州和俄勒岡州的設施和專業生產；

為GlobalFoundries在紐約和佛蒙特州建設晶圓廠計劃提供提供15 億美元補貼；

為英特爾提供高達 85 億美元的直接補貼資金，以及110億美元的低息貸款。

為臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設先進的半導體制造設施，同時換取其將投資金額提升至超過650億美元。