據勒克斯研究報告，移動設備的激增，可穿戴設備的日益流行以及連接式物聯網的出現促使對傳感器的預期需求向一萬億推進。然而，為了充分發揮這些或其他產品的潛能，仍需對傳感器進行創新，以滿足功率消耗、敏感度、外形因素和成本方面未能滿足的需要。
滿足這些需求所要求的領先技術包括低功耗周邊設備、能源收集、傳感器包裝和新傳感器類型。低功耗周邊設備，即模塊中非傳感器部分，如處理器和通信協議，對傳感器設備制造商來說是最容易得到的也是最容易并入的，因為這些設備在代工廠就能輕松生產出來了。
“思科預計2020年的連接器件將達到500億個，每一個上面都會裝有好幾個傳感器，但要把這一預測變成現實則要求創新者對傳感器進行大改進。”來自勒克斯研究公司的Tiffany Huang表示，“對傳感器的投資正流向新公司，而跨國公司如三星、索尼、送下、IBM和福特已投資數以億記美元用于驅動傳感器的創新，滿足不斷增長的需求?！?/span>
勒克斯分析師按傳感器未被滿足的新興技術進行分類，發現：
功率性能通過兩種方式提高。SureCore、Ineda和Ambiq Micro這三家公司的功率性能最好。Ineda和GainSpan在設備沒有被激活使用的時候降低其功率消耗來提高功率性能;而Ambiq和PsiKick則通過在低于正常值的電壓下操作以降低功耗。
Motion Engine在包裝上遙遙領先。將所有的組件整合到一個包裝系統中可縮小總體尺寸。在同等空間內，Motion Engine可將更多的裝置放入其中。在這方面有所創新的公司還有mCube，艾克爾、博世和Standing Egg。
新興的傳感器類型。通過創新，行業傳感器類型將超出現有的電容式傳感器。新的傳感器類型包括光學傳感器、壓電傳感器和熱敏傳感器。在這方面有所創新的公司分別是Xarion、Vesper和Next Biometrics。
