2020年2月11日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）宣布將與國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）和 CompoundTek 展開合作，三方攜手建立光子集成電路（PIC）自動化測試的版圖設計標準。

NOEIC 是一家旨在為信息光電子產業(yè)打造世界級研發(fā)能力的創(chuàng)新機構；

CompoundTek 是提供新興硅光解決方案（SiPh）的全球晶圓代工服務領先企業(yè)；

是德科技 是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯的世界。

Photonic Integrated Circuit

與分立元件和大體積光通信元器件相比，PIC 具有許多優(yōu)點，比如顯著減少占用空間、提高穩(wěn)定性和降低能耗。PIC 在電信網絡解決方案中無處不在，在傳感、生物醫(yī)學、密碼學和量子計算等新的應用領域也引起了越來越多的關注。隨著 PIC 應用范圍的擴大，為確保批量生產的可擴展性，保證產品良率和工藝監(jiān)控，讓 PIC 實現高度標準化和自動化已經成為當務之急。

是德科技、NOEIC 和 CompoundTek 將會聯合建立一套全球公認的 PIC 版圖標準化方法，以便推廣自動化測試、通用組裝和封裝服務，支持更大規(guī)模的批量生產。其目標是進一步方便 PIC 設計人員在設計階段定義測試協議，以及促進測試設備更好地進行自動化測試，輕松定義測量過程和測試參數。

三方通過強強聯合，將會圍繞邊緣耦合電路共同建立標準化的 PIC 版圖慣例和設計規(guī)則，包括但不限于芯片方向、I/O 端口位置、DC 焊盤放置，以及為某些限制區(qū)域設置基準點和指示等；這些區(qū)域對于實現自動測試、組裝和封裝至關重要。在此過程中，采用和部署業(yè)經驗證的集成解決方案有助于實現高吞吐量測試，比如在全自動探測臺上使用是德科技的光信號分析套件，并結合速度優(yōu)化的測試執(zhí)行算法。該方案還支持可測試性設計（DFT）和一步到位的設計（FDR）技術，能夠顯著降低與測試相關的總體成本。是德科技的光信號分析套件由 PathWave 平臺和光應用軟件解決方案組成。

關于是德科技

是德科技（NYSE:KEYS）是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯的世界。從設計仿真、原型驗證、生產測試到網絡和云環(huán)境的優(yōu)化，是德科技提供了全方位的測試與分析解決方案，幫助客戶深入優(yōu)化網絡，進而將其電子產品以更低的成本、更快地推向市場。我們的客戶遍及全球通信生態(tài)系統、航空航天與國防、汽車、能源、半導體和通用電子終端市場。2018 財年，是德科技收入達 39 億美元。

關于 NOEIC

國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）是在武漢中國光谷設立的國家級研發(fā)創(chuàng)新中心，匯集了世界級平臺、產業(yè)公司、研究機構和投資公司等資源，以促進信息光電子行業(yè)的科技成果邁向產業(yè)化。NOEIC 致力于在材料生長、PIC 技術、先進封裝等方面突破關鍵技術和共性技術瓶頸，為 5G、高速光通信、數據中心等應用提供高端信息光電子解決方案。

關于 CompoundTek

CompoundTek 是一家由行業(yè)資深人士和技術人員創(chuàng)立并運營的新加坡企業(yè)，融世界一流的商業(yè)代工廠與領先的硅光子（SiPh）研究機構于一身，致力于通過尖端的 SiPh 技術來提高晶圓代工廠的服務能力。CompoundTek 面向市場推出了開創(chuàng)型的半導體應用，旨在滿足高帶寬和高數據傳輸解決方案的關鍵要求，尤其是在推動工業(yè) 4.0 的新興連通性方面。