近日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院發布數據顯示：2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況，不論是客戶及渠道庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給，加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵，使得下游客戶回補庫存的力道加大，推升全球封裝測試產值接續增長，預估2020年第二季全球前十大封裝測試業者營收為63.25億美元，年增26.6%。
拓墣產業研究院分析師王尊民表示，雖然下游客戶回補庫存需求涌現，然近期中美關系降到冰點，加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續升溫，恐將壓抑下半年終端需求。
中美關系與疫情發展態勢將成為2020下半年全球封裝測試營收盈虧關鍵，中國臺灣和大陸地區幾家封裝測試龍頭在2020年第二季均有不俗成長。
其中，日月光(ASE)第二季營收為13.79億美元，年增18.9%，雖成長幅度較第一季稍微收斂，但因5G通訊與消費性電子的封裝測試需求上升，成長趨勢依然穩健。至于矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC)，還有美商安靠(Amkor) 同樣受惠于終端消費產品、存儲器及5G芯片等封裝測試產能提升，年成長率皆突破三成；并且因疫情所獲轉單效應，以及美系設備商將于9月15日后終止對華為產品的制造服務，已趨使封裝測試業者于第二季加速出貨進程。
大陸地區的封裝測試三雄江蘇長電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME)，因國內境內疫情獲得有效
控制，進而拉升各類手機、AI芯片及穿戴設備的封裝測試需求，預估三家企業第二季年成長率約近三成。
另一方面，第二季下旬大尺寸面板市場需求與終端銷售表現逐漸回溫，大尺寸面板驅動IC (LDDI)和觸控面板感測芯片(TDDI)稼動率維持在高檔，南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營收分別有16.6%與4.8%的年增表現。
