8月9日-11日，以“芯聯世界 錫創未來”為主題的2023集成電路（無錫）創新發展大會在無錫隆重召開。

此次大會由無錫市人民政府、江蘇省工業和信息化廳共同舉辦，緊扣“一會一展”，1場開幕式、1場展覽展示、10場系列活動和15場生態圈活動，集聚國內外集成電路領域專家智庫、產業龍頭和配套生態企業，突出“專業化、市場化、品牌化”特色，為企業搭建對接交流、開放鏈接、合作共贏的平臺。

9日上午，在大會開幕式上，匯聚了集成電路設計、制造、封測、裝備材料全產業鏈領域，國內外領軍學者、知名企業家、協會組織代表等近500位重量級嘉賓齊聚會場，圍繞集成電路領域科技前沿技術、產業動態等話題展開深入交流。

江蘇省副省長胡廣杰、無錫市市長趙建軍、工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東發表大會致辭，充分表達了對江蘇省和無錫市發展集成電路產業的肯定、期望以及下一步的發展目標與規劃。

在主旨演講環節，中國工程院許居衍、陳左寧等院士、諾貝爾獎得主康斯坦丁教授以及來自產業界的中國電科首席科學家柳濱、高通公司全球高級副總裁錢堃等多位重磅嘉賓圍繞Chiplet、集成電路裝備與材料產業、5G+AI等行業關鍵技術和產業未來發展方向分享了真知灼見。

多位重磅嘉賓主旨發言

此外，無錫國家“芯火”雙創基地汽車芯片可靠性檢測平臺、總規模50億元的無錫市集成電路產業專項基金、江蘇省（無錫）集成電路產業融合集群等一批國家級平臺、專項基金、集群試點在開幕式現場正式揭牌。

與此同時，30多個重點產業項目進行了集中簽約，簽約總金額超200億元，全面支撐集成電路產業高質量發展。

代表企業重點產業項目簽約儀式

綜合來看，作為首屆集成電路（無錫）創新發展大會，本屆大會充分發揮了無錫市全產業鏈優勢和產業底蘊深厚的獨特優勢，帶動產業鏈上下游緊密協同、創新合作，有助于全面促進全市乃至全省、全國集成電路產業核心競爭力和整體發展水平提升，有力助推集成電路產業更好強鏈-補鏈-延鏈。

無錫本土新晉設備企業強勢突圍

從領導的開幕致辭，行業專家的前瞻分享，以及一系列重點項目的簽約和揭牌中不難看到，集成電路產業正加速在無錫這片熱土上生根發芽。

在市場化驅動、政策引導和資本力量加持下，無錫“攻芯戰”版圖日漸生動，引領著一批新晉科技創新企業快速成長與壯大。

作為本次創新發展大會系列活動之一，第11屆(2023年)中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇，在無錫太湖國際博覽中心同期舉行。本屆設備年會以高端裝備等關鍵領域為重點，有超過380多家覆蓋全產業鏈廠商踴躍參與，既包含北方華創、盛美半導體、中微半導體、拓荊科技、上海微電子等國內知名龍頭企業，也有微導納米、邑文科技、華瑛微電子、先導智能等無錫本地企業，全面呈現了我國集成電路產業在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發展成果以及無錫企業在產業鏈關鍵環節的創新探索。

據統計，本次展會超6.3萬人次專業觀眾參加，合作簽約、訂單項目紛至沓來，162家企業現場意向成交額達26.5億元，有力促進了產業鏈上下游高效對接、大中小企業協同發展，為進一步擦亮無錫集成電路“金字招牌”賦能助力。

尤為值得關注的是，在新品發布活動中，上海微電子、盛美半導體、研微半導體、微導納米、邑文科技、艾科瑞思等15家公司的新技術、新設備、新材料等方面創新成果和領先產品集中亮相，多角度體現了國內半導體設備前沿產品技術與趨勢，展現了我國企業實現高水平科技自立自強的信心與決心。