智能駕駛是我國及國際汽車行業的戰略性發展方向，是新一代汽車產業轉型升級的主要方向，經過多年的政策支持與技術創新，我國智能駕駛行業已經走到了世界前列。隨著智能駕駛的蓬勃發展，光梓科技（PhotonIC Technologies）作為行業領先的模擬芯片供應商，為汽車行業提供創新的解決方案。

2023年9月4日，據麥姆斯咨詢報道，光梓科技推出兩款高集成度的車規級3D-ToF驅動芯片，包括iToF驅動芯片PHX3D3018Q，適用于汽車艙內娛樂系統手勢識別、駕駛員監控系統、B柱人臉識別等應用，還有高功率dToF驅動芯片PHX3D6015 Q，適用于汽車艙外固態激光雷達（LiDAR）應用，為智能駕駛提供了更高效、更精準的駕駛體驗。相比傳統的分立驅動方案，光梓兩款3D-ToF驅動芯片均在車載應用中具有重要價值：

1. 高度集成化和小型化，方便供應鏈管控，降低研發復雜度，能夠更好地滿足汽車行業對于安全、穩定、集成的需求

2. 因集成化而減小板級寄生參數，從而實現更加優異的高速性能

3. 兼容搭配多款市面主流Sensor和VCSEL，提供設計的靈活度

4. AEC-Q100車規級標準，集成多種Class-1人眼安全保護功能

PHX3D3018Q是業界第一款全集成的車規級iToF驅動芯片，具有卓越的性能，其最高支持200MHz調制頻率，6.8V/5A的調制電流，最大可達10W發光功率，同時在高低溫下均保持<1ns的光波形上升時間和下降時間，保證sensor出圖精度和效果。芯片采用先進的2mm x 1.8mm WLCSP封裝，提供SPI/I2C接口，滿足客戶的小型化需求，且具備多種Class-1人眼安全保護功能。PHX3D3018Q現已與多家汽車Tier-1廠商進行合作開發，將于2023年4Q通過AEC- Q100車規級認證，并正式量產出貨。

PHX3D6015Q則是業界第一款全集成的車規級激光雷達dToF驅動芯片，最大驅動能力可達 55V/40A，完全滿足激光雷達對遠距離成像的需求。該芯片集成兩個通道，具有2ns-10ns可調脈沖寬度，上升/下降時間小于1ns。芯片采用3mm x 4mm的WLCSP封裝，可多芯片擴展成多通道應用。PHX3D6015Q現可提供樣品，并于2024年通過AEC- Q100車規級認證，并正式量產出貨。

光梓科技的3D-ToF驅動芯片不僅在技術上取得了突破，還在市場上獲得了廣泛的認可，多家知名汽車供應商選擇光梓的3D-ToF驅動芯片作為其智慧駕駛的核心組件。光梓科技將繼續致力于創新研發，為智能駕駛行業提供更多高性能、高可靠性的模擬芯片。我們相信，通過與合作伙伴的緊密合作，光梓科技將為智能駕駛行業的發展做出更大的貢獻。

關于光梓科技：

光梓科技是我國高速光電集成芯片領域的領軍企業之一，是由國家高層次人才創新團隊在國際頂級風投資本的支持下創建的、研發和產業化應用于5G傳輸、數據中心、3D ToF成像、生物傳感等市場的集成電路與系統的高科技企業。公司利用具有完整自主知識產權的CMOS高速低功耗模擬光電子芯片設計和制造技術，聯合世界領先水平的企業和學術機構，為快速增長的5G網絡、云計算、大數據中心、移動信息、生物傳感等新型數字經濟產業提供在性能、功耗、成本結構上都有極強競爭力的高品質核心產品。光梓科技被權威市場分析機構和投資機構分別評為“中國5G行業30強（非上市公司）”、“中國信息光電創業企業42強”、“畢馬威中國最半導體新銳50強”。

如需獲取更多信息，請登陸官網：www.photonic-tech.com