本報(bào)記者 孫文青
格科微上海臨港工廠 公司供圖
2023年年末，格科微電子（上海）有限公司（以下簡稱“格科微”）臨港工廠內(nèi)，一批裝著晶圓的天車系統(tǒng)在12英寸CIS（CMOS圖像傳感器）特色工藝產(chǎn)線上快速運(yùn)轉(zhuǎn)著，一臺(tái)臺(tái)設(shè)備擺放整齊，同步進(jìn)行著多項(xiàng)作業(yè)，閃爍著各色的提示燈光。放眼望去，僅有幾位穿著嚴(yán)實(shí)的工作人員在角落調(diào)試設(shè)備。
《證券日?qǐng)?bào)》記者在現(xiàn)場(chǎng)注意到，來自全球多地的上下游企業(yè)代表貼著車間玻璃，睜大雙眼，試圖在短時(shí)間一睹這家中國CIS頭部企業(yè)旗下產(chǎn)線的全貌。
格科微成立于2003年，主營業(yè)務(wù)為CIS和顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測(cè)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、汽車電子等消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域。至今，公司累計(jì)出貨量超過20億顆，逐漸在全球圖像傳感器市場(chǎng)擁有一席之地。
“自創(chuàng)立以來，格科微以讓世界看見中國的創(chuàng)新為使命，歷經(jīng)二十年的發(fā)展，迎來了歷史最佳的經(jīng)營局面。”格科微董事長兼首席執(zhí)行官趙立新對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，公司將以此為基石，緊扣客戶需求，推動(dòng)核心技術(shù)產(chǎn)品化，跨越30億美元收入臺(tái)階。
關(guān)鍵一躍從Fabless到FabLite模式
“從鍵合、減薄、封裝到測(cè)試……在前道工序基礎(chǔ)上，公司12英寸CIS集成電路特色工藝產(chǎn)線覆蓋了多項(xiàng)后道工序，借此將實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等。”在格科微產(chǎn)線外走廊，公司工作人員向《證券日?qǐng)?bào)》記者詳細(xì)地介紹著公司的產(chǎn)線情況，每一道工序難點(diǎn)、每一件設(shè)備用途，無不折射出CIS集成電路特色工藝的復(fù)雜程度。
12英寸CIS集成電路特色工藝產(chǎn)線的順利投產(chǎn)，對(duì)于格科微來說意義非凡，公司也自此實(shí)現(xiàn)了經(jīng)營模式由Fabless模式（無制造環(huán)節(jié)）向FabLite模式的轉(zhuǎn)變。
所謂FabLite模式，即介于Fabless模式與IDM（垂直整合制造）模式之間的經(jīng)營模式，指在晶圓制造、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)采用自行建廠和委外加工相結(jié)合方式。近些年，不乏芯片設(shè)計(jì)企業(yè)出于提升技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)自主可控考慮，采用這一全新經(jīng)營模式。
趙立新介紹，格科微此舉也是為了突破高端圖像傳感器工藝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壟斷和制造壁壘。近年來，CIS產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)突飛猛進(jìn)，為追求卓越的圖像性能，很多關(guān)鍵工藝步驟與邏輯電路制造工藝越來越不兼容，格科微通過“自建產(chǎn)線、量產(chǎn)研發(fā)兼顧”的方式保障了高端CIS特殊工藝的研發(fā)速度。
2021年，格科微在科創(chuàng)板上市。按照規(guī)劃，部分募集資金將用于自建12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。另外，自建部分12英寸BSI（消除了金屬層對(duì)光通路干擾的一種工藝）晶圓后道產(chǎn)線，這是公司在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上對(duì)產(chǎn)品線的完善與補(bǔ)充，將有力保障12英寸BSI晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，提升公司的研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場(chǎng)。
歷經(jīng)三年時(shí)間，格科微臨港工廠正式投產(chǎn)。此后，依托臨港工廠，格科微將進(jìn)一步加快先進(jìn)CIS工藝研發(fā)速度，并在自有工廠實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)驗(yàn)證，從而極大縮短從研發(fā)到大量供應(yīng)市場(chǎng)的周期。同時(shí)，未來工廠將聚焦前瞻性和突破性的創(chuàng)新，專注創(chuàng)新工藝的研發(fā)和生產(chǎn)具有特色的定制化產(chǎn)品，更好地滿足客戶需求。
向中高端打造有創(chuàng)新力和競爭力產(chǎn)品
伴隨著格科微臨港工廠順利投產(chǎn)，格科微中高階CIS產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)工作也同樣迫在眉睫。
據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，2024年，全球智能手機(jī)后置多攝滲透率將提升至91%，在手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量競爭后，攝像頭數(shù)量的增加將直接帶動(dòng)CIS市場(chǎng)需求的上升，而至今全球市場(chǎng)依然由國際企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額。
2023年10月份，在格科微3200萬像素圖像傳感器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨后，公司將產(chǎn)品定位從傳統(tǒng)的200萬-800萬像素提升到3200萬及以上像素，下一步，格科微將目標(biāo)鎖定“在中高端市場(chǎng)斬獲更多市場(chǎng)份額”。
據(jù)格科微工作人員介紹，臨港工廠BSI產(chǎn)線首個(gè)晶圓工程批良品率超過95%，后期產(chǎn)能將爬坡至2萬片/月，產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品，創(chuàng)新的高像素單芯片集成技術(shù)及高性能的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使得公司有能力消化產(chǎn)能。公司在近期一并推出了三款全新產(chǎn)品，其中包括公司第一顆5000萬像素產(chǎn)品，也是目前市場(chǎng)上首顆單芯片5000萬像素產(chǎn)品，另外兩款分別適用于主流旗艦手機(jī)前后攝和中高端智能手機(jī)主攝。
趙立新表示，公司在1600萬像素以下產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)具有市場(chǎng)領(lǐng)先地位，此次推出的三款單芯片高像素產(chǎn)品將助力公司進(jìn)一步拓展中高端市場(chǎng)。后續(xù)，格科微將推出基于高像素單芯片集成技術(shù)的5000萬、6400萬、10800萬等更高像素規(guī)格產(chǎn)品，以及一系列有創(chuàng)新力和競爭力的高端產(chǎn)品。
跨越臺(tái)階加速邁向世界一流行列
現(xiàn)如今，憑借在先進(jìn)數(shù)字成像、觸控與顯示技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)積累以及研發(fā)實(shí)力，格科微在全球擁有9個(gè)分支機(jī)構(gòu)，其中包括上海臨港、浙江嘉善兩大工廠。2022年，公司實(shí)現(xiàn)營收59.44億元，歸母凈利潤4.4億元。
面向全新的產(chǎn)品市場(chǎng)定位，格科微首次對(duì)外公布了上市以來經(jīng)營目標(biāo)的轉(zhuǎn)變，將由“突破核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)Fabless模式向FabLite模式的順利轉(zhuǎn)型”進(jìn)階為“緊扣客戶需求，推動(dòng)核心技術(shù)產(chǎn)品化，跨越30億美元收入臺(tái)階”。同時(shí)，格科微將以上海為基礎(chǔ)，輻射長三角地區(qū)，積極參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)和投資，與上下游合作伙伴攜手合作，共同進(jìn)步。
一直以來，手機(jī)是CIS的主要應(yīng)用領(lǐng)域，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，至2025年，隨著智能手機(jī)多攝趨勢(shì)的不斷發(fā)展，格科微發(fā)展引擎手機(jī)用CIS仍將保持其關(guān)鍵的市場(chǎng)地位，新興領(lǐng)域應(yīng)用如汽車電子、智慧城市、醫(yī)療影像等也將推動(dòng)CIS持續(xù)增長。
格科微非手機(jī)CIS事業(yè)部資深副總裁魏軍稱，臨港新增產(chǎn)能未來也有機(jī)會(huì)應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療等產(chǎn)品生產(chǎn)。此外，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人也表示：“顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)是個(gè)百億美元的大市場(chǎng)，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)具備一定的市場(chǎng)競爭力，并且能同公司的CIS業(yè)務(wù)形成很強(qiáng)的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。”
格物致知，盈科后進(jìn)。趙立新表示，格科微已經(jīng)初步有效整合芯片設(shè)計(jì)端和制造端的資源，公司將以技術(shù)支撐的品牌、獨(dú)特的銷售渠道以及折舊后的自有工廠三大核心競爭力，持續(xù)提升公司CIS和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，不斷向世界一流影像整體解決方案提供商目標(biāo)前進(jìn)。
