如果說南京正在打造“芯片之都”、合肥重心在“存儲基地”，那么，成都，潛伏著不可小覷的汽車電子實力。

集成電路與汽車產業融合優勢

日前，由中國半導體行業協會集成電路設計分會、芯原控投有限公司主辦的2018青城山IC生態論壇在成都青城山舉行，本屆論壇的主題是打造智慧汽車電子產業鏈，在現場，成都市副市長范毅發表主題演講時表示，集成電路與汽車產業的發展高度融合，對智慧汽車是極大的推動，這就是我們的生態鏈。

范毅說，成都市一直將集成電路作為產業發展的重點，正在積極爭取成為國家的“中國制造2025”示范城市。從產業發展的方向看，成都的產業發展重心是“一芯一屏一機”，“一芯”指芯片，“一屏”是新型顯示，“一機”指飛機。這三個產業成都具有非常好的基礎，并將芯片發展放在第一位。

成都從芯片設計到晶圓制造、封裝測試、以及應用場景均有布局，形成了完整的全產業鏈生態。范毅介紹說，成都引進了包括英特爾、格羅方德、德州儀器、展訊、華為，海光等一大批集成電路的設計生產制造和封裝測試的先進企業。

在晶圓制造方面，格芯對成都的投資信心堅定，對FD-SOI技術路線非常堅定，并表示將持續加快FD-SOI產線的建設和投產步代，目前在高新西區格芯的廠商已經全部建成，是全球最先進的生產廠房。

來自FD-SOI產業聯盟董事長兼執行董事Carlos Mazure的演講中介紹了SOI在汽車電子的應用，例如NXP采用28nmFD-SOI量產的i.MX8系列應用處理器用于車載娛樂，ST的77GHz雷達、Intel Mobileye的EyeQ4 Level 3級 ADAS芯片用于ADAS系統，還有車載網絡、車用電池等方面都有廠商發布了基于FD-SOI工藝的量產芯片。

另外，智能汽車需要高效、低延時、低功耗的人工智能計算。在L3級的自動駕駛需要新的強大的芯片架構。Carlos Mazure表示，目前奧迪就在研發基于FD-SOI技術的全新汽車處理器架構。

格芯汽車電子物聯網網絡業務發展副總裁Mark Granger在現場演講時也展示了格芯的技術在ADAS和自動駕駛上面的應用機會，例如22FDX-ADAS處理器，14 LPP\7LP自動駕駛處理器，28-22FDX Camera，SiGe-CMOS-LIDAR，40nm-22FDX 短程激光雷達等。此次格芯還推動了針對汽車電子的AutoPro計劃。

這是集成電路設計和制造層面的產業鏈，在汽車電子的應用端，成都也具備了獨有的優勢。

成都聚集了一大批世界和國內知名的汽車生產企業，整車生產已突破150萬輛。汽車整車企業包括一汽、吉利、沃爾沃、東風神龍等，成都發展汽車電子尤其是智能汽車、智慧汽車具有很好的產業基礎，此外顯示產業也能夠與汽車發展更好的融合。

成都規劃的電子信息產業功能區

成都高新區管委會副主任李偉在演講時表示，成都市規劃建設了66個產業功能區，電子信息產業功能區是其中之一，但是電子信息產業是成都市的首要產業，目標是要占領具有全球競爭力的電子信息產業高地。成都電子信息產業功能區規劃總面積是121.4平方公里，其中包括了高新西區43平方公里，郫都區是78.4平方公里。

2017年成都市電子信息產業總規模是是5800億元，其中功能區的整個規模是3200億元，占到了成都市的55%，主要的規模聚集在集成電路、新型顯示、智能終端、網絡通訊、新經濟等方面，聚集了很多龍頭企業和高成長企業，產值規模在中西部居于前列。預計到2035年將達到1.7萬億元的規模。

在整個規劃面積7.4平方公里的集成電路發展范圍內，重點發展包括格芯、英特爾在內的企業，并引進重點領域的企業；在新型顯示區域，規劃面積4.8平方公里，規劃達到2700億元，重點圍繞京東方顯示生態圈；智能終端領域規劃到2035年達到4500億，規劃用地面積10平方公里，主要依托現有的富士康項目，重點布局可穿戴、車載電子、智能電視等產品；網絡通信領域2035年的規劃目標是3300億，規劃用地面積4.8平方公里，主要是以華為5G和電子科大打造全國5G技術產業基地和互聯網區域交換中心。最后一個方面就是新經濟領域，在新經濟領域我們規劃到2035年的產值目標是3300億，這個規劃的面積是3.5平方公里，主要是依托菁蓉鎮構建特色的新經濟產業體系，重點打造人工智能產業新高地。還有將依托菁蓉鎮創新中心形成總部創新空間，依托電子科大及四個環高校創新研發片區，重點打造協同創新空間，構建“一帶兩心四片”的創新空間體系。

人才哪里來？FD-SOI人才培養從高校開始

此次青城山IC峰會現場，專門為“芯原”杯電路設計大賽的獲獎團隊進行了隆重的頒獎儀式。芯原控股董事長戴偉民博士表示，這項設計大賽最初由電子科技大學開始，今年擴大到電子科大、川大、西安電子科技大學、西安交大、西北工業大學等西部高校。

如今該設計大賽已經進行了四屆，在FD-SOI人才培養方面是一個重要活動項目。電子科技大學電子科學與工程學院副院長于奇教授說，在格芯還沒有進入成都之前，芯原和戴博士就開始積極推動這項大賽，由于全國高校還沒有開設FD-SOI的課程，芯原專門派工程師做培訓，與學生們互動，幾年下來，參賽學生從原廠的幾十人到現在的幾百人，接下來希望能從西部地區擴大到全國的范圍，這項大賽為FD-SOI的設計人才做了很好的儲備。

成都每年畢業的集成電路相關人才超過三千人，高校包括四川大學、電子科技大學、西南交通大學、成都理工大學等等。成都市政府也提出，重點聚焦成電、華為、蓉漂、海歸等四大重點集群的人才引進，主要聯合電子科大、川大等開展定制人才培養，培訓一批高端研發和實用技術人才。形成人才基地以股權、期權等多種形式激發創新創業激情。同時，在成都電子信息產業功能區共有19所高校，在校大學生有25萬，占到成都市33%，科研機構有249個，國家的科研機構有29個。這些人才資源都為成都發展集成電路提供了重要的保障。再加上成都宜居的生活環境，也吸引了人才扎根于此。

從集成電路到汽車產業再到FD-SOI人才，成都在智能汽車產業鏈的布局非常鮮明，一旦汽車智能化進入爆發期，成都的汽車產業發展潛力將無可限量。