2024年以來，中國市場的韌性與活力，以及旗幟鮮明的開放態度，吸引了全球集成電路企業的目光。今年前五個月，中國集成電路進口2136.5億個，價值1.05萬億元，數量和價值均實現雙位數增長，回暖勢頭盡顯。博通、SK海力士、美光、高通、AMD、新思科技、英飛凌科技公司等半導體企業的首席執行官紛紛來華參會或進行發布活動，表示看好中國經濟前景，將加大對華投資或深化與中國合作伙伴的創新合作。與此同時，多家半導體企業的在華業務進一步拓展。1月22日，英飛凌科技（上海）有限公司在上海正式運營，作為新的銷售實體開展銷售和貿易結算業務。3月27日，美光在西安高新區舉行新廠房奠基儀式。意法半導體在重慶設立的合資工廠項目——安意法半導體碳化硅器件將在今年年底前點亮通線。

外資企業看好中國半導體市場的原因，可以從政策、市場、產業鏈三個維度來看。

首先，中國政府持續優化外商企業營商環境的同時，出臺了為半導體產業注入活力的重磅政策。

今年3月，國務院印發《推動大規模設備更新和消費品以舊換新行動方案》，提出了設備更新行動和消費品以舊換新行動。

其中，設備更新行動將大力推動生產設備、用能設備、發輸配電設備等更新和技術改造，將利好以功率半導體為代表的芯片品類。功率半導體是發電、輸配電、用電等多個領域的核心器件，應用于光伏逆變器、風電變流器、直流換流閥、交直流斷路器等多種設備。英飛凌科技高級副總裁、科技工業與基礎設施業務大中華區負責人于代輝在5月舉辦的媒體日活動表示，2024年中國光伏新增裝機預計將維持高位，風電領域的項目儲備充足，英飛凌的功率半導體已被國內超過90000臺風力發電機采用。

汽車、家電、家裝消費品以舊換新，帶動了MCU、智能傳感器、寬禁帶半導體等半導體品類的增長。

以MCU為例，綠色智能家電、智能家居產品、新能源汽車等新品，不僅能拉動MCU用量的增長，還將推動MCU的處理能力、存儲配置等指標的進一步提升，并需要MCU集成觸控、Wifi、顯示乃至于AI/ML引擎等更多模塊，進而提升高端MCU產品的市場占比，為供應商帶來更大的利潤空間。目前，全球前三大MCU供應商的第一大營收區域皆為中國市場。恩智浦總裁兼首席執行官庫爾特·西弗斯在第一季度財報電話會表示，中國市場的需求正在改善，無論是在核心工業領域，還是在消費物聯網業務領域，都看到了連續性的改善。德州儀器（全球前十大MCU供應商）投資者關系主管戴夫·帕爾也表示，中國是非常重要的市場，德州儀器將與本地、美國和歐洲的半導體供應商競爭，保持并獲得市場份額。

其次，以智能手機、新能源汽車為代表的終端產品創新，令外資半導體企業感到振奮。

今年以來，國內手機出貨量回暖，且新動能萌發。在全球范圍內，5G換機潮從2022年開始有所放緩，中國市場的5G手機已經基本普及，而主打端側生成式AI功能的智能手機，成為手機市場的又一個增長點。得益于高端用戶基礎，榮耀、OPPO、vivo、小米等廠商紛紛進軍大模型手機的積極策略，以及包含模型層、平臺層、應用層的獨特生態模式，中國市場正在成為引領AI手機發展的重要陣地。Canalys調研顯示，中國是全球前三大智能手機市場中 AI 興趣傾向最強的市場。從總體出貨量來看，2024年第一季度，大中華區是手機出貨量第二大的區域市場，僅次于亞太地區。

全球前兩大手機處理器供應商，都將中國的高端手機產品視為重要的目標市場。高通公司總裁兼首席執行官安蒙表示，具備終端AI及生成式AI技術的驍龍8代3處理器在全球尤其是中國市場的需求強勁。中國市場的高端和中高端產品占比持續上升，在高端設備中首次推出了端側人工智能和生成式人工智能，在消費者中引起了很大反響。聯發科新任聯席CEO蔡力行相信，中國市場向高端手機發展的趨勢非常明顯，且仍在持續。他認為，短期內，聯發科在中國安卓智能手機、旗艦智能手機市場份額有望達到30%。

與此同時，中國新能源汽車產銷量持續增長，產業加速向電動化、智能化、網聯化方向演進。目前，汽車單車的芯片用量顯著提升，從傳統燃油車的600至700顆/輛增長至智能汽車約2000顆。因而市場機遇格外受到國際汽車半導體企業的關注。

庫爾特·西弗斯表示，混合動力車和電池電動車的增長勢頭由中國市場帶動，比亞迪等中國企業極具競爭力和進取心，中國將成為電動汽車的主要市場。英飛凌科技公司首席執行官哈內貝克也在第二財季電話會表示，電動汽車目前在主要西方市場的應用正在放緩，OEM的訂單有所推遲。與此相反，中國新能源汽車新品不斷涌現，銷售滲透率也超過去年同期。今年以來，英偉達車載算力平臺被理想汽車、長城汽車、極氪、小米等車企采用，英飛凌與小米、意法半導體與吉利汽車先后簽訂碳化硅供應協議。

在產業鏈層面，一方面，中國市場在2024年上半年對成熟制程和存儲的相關投資，被全球半導體企業視為2024年的主要增強引擎。今年第一季度，中國市場在全球前五大半導體設備廠商（應用材料、ASML、泛林集團、TEL、KLA）的營收占比均超過40%，且均為以上企業營收占比最高的市場。其中ASML來自中國市場的凈銷售額占比高達49%。雖然出口法規使ASML在中國市場的銷售額受到10%~15%的影響，但中國市場對次關鍵節點和成熟節點的強勁需求，仍是該公司盈利的重要支撐。泛林集團預計2024年全球晶圓設備(WFE)支出在 900 億美元上下，相比之前的預測有所增加，上調的主要原因是光刻機面向中國市場的出貨量增加。從行業角度來看，高帶寬內存需求的增長和中國市場的持續投資推動了 WFE 的支出。

另一方面，中國本地半導體產業鏈配套的持續完善，也為外資半導體企業在中國的業務拓展創造了有利條件。比如恩智浦選擇臺積電南京工廠的16nm工藝生產汽車MCU，與中芯國際保持合作，并在今年第一季度選擇了第三家在中國本土設立的代工合作伙伴。英飛凌在大中華區擁有18家前道和48家后道生產合作伙伴，以及天岳先進、天科合達兩家碳化硅襯底供應商。本地配套的持續完善，有利于外資企業基于本地供應商提升成本競爭力，從而增強對外資企業的吸引力。