儀商訊：基于“為本土生產的智能手機、平板等消費電子設備，工業設備制造更多國產的微處理器芯片、存儲和傳感器并能夠滿足本土電子產業的需求甚至還展望可以出口相關元器件”的這一目標，中國近年來對半導體領域的投入越來越大，并在全球半導體產業中扮演的的角色日益重要。

根據集邦咨詢最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2017年中國半導體產值將達到5,176億元人民幣，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高于全球半導體產業2018年的3.4%成長率。

集邦咨詢中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持，以及創新應用。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及存儲器等IC產品基本依賴進口，進口額已連續四年超過1.4萬億元人民幣，提升國產化率是重要課題之一。

此外，中國政府連續政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告中國政府支持手段的轉變，已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整并，根據統計，目前國家大基金第一期已募資1,387億元人民幣，并帶動地方產業基金規模超過5,000億元人民幣。而過去智能手機、平板電腦等智能終端是主要需求，未來物聯網、AI人工智能、5G、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

張瑞華進一步從各領域分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國IC設計業占比首次超越封測業，未來兩年在AI、5G為首的物聯網，以及指紋識別、雙攝像頭、AMOLED、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業占比將在2018年持續增長至38.8%，穩居第一的位置。

觀察中國IC制造產業，目前中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座；8英寸晶圓廠18座，在建5座，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

而IC封測業基于產業集群效應、先進技術演進驅動，伴隨新建產線投產運營、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量成長等利多因素帶動下，預估未來兩年產值成長率將維持在兩位數水平。

另外，值得注意的是，隨著多數在建晶圓廠及封測廠將于2018下半年投入量產，將開啟中國本土半導體材料及設備業的成長機會，無疑也將是大基金、地方基金及眾多投資機構等在內關注的熱點。