7月10日，SEMI（國際半導體產業協會）在年度SEMICONWest展覽會上發布年中預測，預測報告指出2018年半導體制造設備全球銷售額預計達到627.3億美元，同比增長10.8％，超過去年創下的566億美元的歷史新高。其中，2017年中國半導體制造設備銷售額為82.3億美元，預計2018年將達到118.1億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

此外，2018年晶圓加工設備將增長11.7％至508億美元。由晶圓廠設備，晶圓制造和光罩設備組成的另一個前端部分預計今年將增長12.3％，達到28億美元。預計2018年封裝設備部門將增長8.0％至42億美元，而半導體測試設備預計今年將增長3.5％至49億美元。

2018年中國設備市場地位將上升

據預測，2018年中國半導體制造設備排名將上升，首次位居第二，臺灣將滑到第三位。除臺灣以外的所有國家（地區）都將有所增長。中國將以43.5％的增長率領先，其次是世界其他國家和地區（主要是東南亞），為19.3％，日本32.1％，歐洲11.6％，北美3.8％，韓國0.1％。

臺灣地區半導體設備支出金額今年在缺乏新存儲器產能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產能的持續投資下以及存儲器廠商的制程提升，預期將呈現較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現穩健成長態勢。

2019年，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大（46.6%），達到173億美元。2019年中國大陸、韓國及中國臺灣預料將穩坐前三大市場，中國大陸排名也將攀爬至第一。韓國將以163億美元成為全球第二大市場，臺灣半導體設備銷售金額則有接近123億美元的水準。

目前，中國大陸企業以紫光集團、長電科技、中興國際為代表的一大批高科技企業正在大力拓展在半導體業務。