美國(guó)加州時(shí)間4月10日，SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》，報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備的出貨金額為1063億美元，這一數(shù)字較2022年的1076億美元的歷史記錄略有下降，減少了1.3%。

報(bào)告還指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的主要投資集中在三個(gè)地區(qū)：中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，這三個(gè)地區(qū)的投資總額占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%。其中，中國(guó)大陸的投資額達(dá)到366億美元，比前一年增加了29%。韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的投資額分別為199億美元和196億美元，但與前一年相比，韓國(guó)下降了7%，中國(guó)臺(tái)灣下降了27%。

北美的半導(dǎo)體設(shè)備投資在2023年增長(zhǎng)了15%，這主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資。歐洲的設(shè)備投資增長(zhǎng)了3%，而日本和其他地區(qū)的銷售額則分別下降了5%和39%。

在設(shè)備類型方面，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額在2023年增長(zhǎng)了1%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了10%。然而，封裝設(shè)備的銷售額下降了30%，測(cè)試設(shè)備的銷售額降低了17%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球設(shè)備銷售額略有下降，但今年的整體業(yè)績(jī)好于早期的預(yù)期，戰(zhàn)略投資推動(dòng)了關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)。”