全球半導體行業正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。SEMI（國際半導體產業協會）發布報告稱，預計今年來自原始制造商的全球半導體設備銷售總額將達1094.7億美元，同比增長3.4%，為歷史新高。其中，2024年運往中國內地的設備出貨金額預計將超過創紀錄的350億美元，全球占比約32%。

按應用市場分，與存儲相關的資本支出將出現最顯著的增長，其中2024年NAND相關設備銷售額將同比增長1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場景需求增長和技術遷移推動下，HBM需求激增，則預計使2024年DRAM相關設備銷售額同比增長24.1%。

國內半導體巨大的產能缺口

根據半導體研究機構KnometaResearch數據，截至2023年末，中國內地在全球晶圓生產份額約為19%，這之中來自中國內地本土企業的份額僅為11%，且產能多為成熟工藝、先進工藝占比小，其余為外資公司在中國內地建設的產能。中國正在不斷加大對成熟芯片制造工藝的投資，且面對美國在尖端芯片制造設備方面的封鎖，不斷推進深紫外線（DUV）光刻機的應用創新，通過多重光刻技術實現7nm和5nm工藝節點突破。

國內半導體產業具有巨大的產能缺口，預計長期將持續擴產，短期先進客戶訂單加速帶來更多增量。根據國內各半導體晶圓廠擴產預期，預計2024年半導體設備需求增速超20%。

為打壓中國半導體產業，2022年下半年，美國政府出臺《芯片與科學法案》，并以“臨時規則”形式更新《出口管理條例》，從半導體制造和出口兩個方面封鎖中國半導體相關的新興科技產業的發展空間。2023年10月，美國政府發布對華半導體出口管制最終規則，在“臨時規則”的基礎上，進一步加嚴對人工智能（AI）相關芯片、半導體制造設備的對華出口限制，并將多家中國實體增列入出口管制“實體清單”。

值得注意的是，全球移動通信協會門戶網站5月對全球四大芯片設備制造商荷蘭阿斯麥、日本東京威力科創以及美國的應用材料和泛林集團營收數據進行梳理后發現，盡管這四大巨頭具體銷售情況各有不同，但其對華芯片制造設備出口銷量近期均大幅提升。

今年2-4月，中國市場占美國芯片制造設備巨頭應用材料公司銷售額的43%，較上年同期增長22%；此外，另一家美國芯片制造設備商泛林集團今年1月至3月間對華銷售額占到整體銷售額的42%，同比增長20%。

今年第一季度，日本對華芯片制造設備出口額達到33.2億美元，創下自2007年以來的新高，同比飆升82%。