自華為被美國(guó)列入“實(shí)體名單”（Entity List）后，連連在代表當(dāng)前半導(dǎo)體工業(yè)的最精端領(lǐng)域發(fā)力，宣布推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據(jù)悉，這款芯片擁有超強(qiáng)集成度和超強(qiáng)計(jì)算能力，比以往芯片增強(qiáng)2.5倍。
消息一出，中國(guó)的芯片整個(gè)行業(yè)為之振奮，A股整個(gè)芯片板塊也聞風(fēng)大漲。芯片行業(yè)其中的封測(cè)領(lǐng)域，三只代表個(gè)股也紛紛強(qiáng)勢(shì)大漲。其中，通富微電上漲4.51%，華天科技上漲4.4%，長(zhǎng)電科技上漲3.56%。
本文帶你關(guān)注當(dāng)前機(jī)遇下的中國(guó)芯片封測(cè)領(lǐng)域的新發(fā)展。
一、芯片封測(cè)領(lǐng)域受益的邏輯
未來(lái)幾年，芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個(gè)非常可觀的增速，意味著行業(yè)規(guī)模不到3年就將翻一番。如此高速的增長(zhǎng)，芯片行業(yè)3大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試（簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）均將受益。
那么，封測(cè)領(lǐng)域受益的具體邏輯又是怎樣的呢？答案是，晶圓廠的密集建設(shè)和全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)是兩個(gè)最為重要的原因。
按產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，封測(cè)的上游就是負(fù)責(zé)制造芯片的晶圓廠。如果晶圓廠大規(guī)模建設(shè)，下游的封測(cè)也將受益明顯。
據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2017-2020年全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中26座坐落中國(guó)大陸，占總數(shù)的42%。
目前，國(guó)內(nèi)在建共計(jì)21條12寸晶圓產(chǎn)線，包括漢新芯第二期、合肥長(zhǎng)鑫十二寸DRAM工廠、臺(tái)積電南京晶圓代工廠、德科瑪淮安十二寸廠等。從建廠的上看，國(guó)際巨頭英特爾、三星、IBM等廠商也已經(jīng)陸續(xù)在中國(guó)大陸建設(shè)工廠或代工廠。
單看封測(cè)領(lǐng)域，2017年全球封測(cè)產(chǎn)值約為530億美元，折合3684億元，而中國(guó)大陸的產(chǎn)值就達(dá)到1890億元，占全球封測(cè)總產(chǎn)值的51.3%。而且，中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)增速為21%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)全球4%的平均增速。全球芯片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)聚集的效應(yīng)較為明顯。
另外，隨著芯片國(guó)產(chǎn)化的政策大背景下，中國(guó)的邏輯封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)自給率將由2018年的42%提升至2025年的52%左右。中國(guó)封測(cè)占全球份額的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。
從以上種種數(shù)據(jù)看出，全球芯片產(chǎn)業(yè)向中國(guó)聚集的效應(yīng)較為明顯，產(chǎn)業(yè)鏈往國(guó)內(nèi)遷移已經(jīng)是大勢(shì)所趨。
二、全球封測(cè)格局
在全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)中，目前三足鼎立的局勢(shì)已經(jīng)形成。其中，中國(guó)臺(tái)灣占比54%，美國(guó)17%，中國(guó)大陸12%，日韓新等國(guó)分享不到20%的市場(chǎng)份額。
企業(yè)角度來(lái)看，全球封測(cè)前十大廠商中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)5家、中國(guó)3家、美國(guó)1家以及新加坡1家。2018年上半年，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的日月光和矽品兩家公司總和營(yíng)收占比最高，達(dá)到30%。中國(guó)大陸廠商排名前三的企業(yè)分別為：長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電。國(guó)內(nèi)龍頭長(zhǎng)電科技則是全球第三大封測(cè)廠商。
中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但自給與需求嚴(yán)重不匹配。2017年，中國(guó)僅僅芯片進(jìn)口就高達(dá)2600億美元，超過(guò)原油進(jìn)口，成為消耗外匯儲(chǔ)備的第一大“功臣”，也讓國(guó)外的芯片巨頭們賺得盆滿缽滿。這沒(méi)辦法，中國(guó)芯片的發(fā)展起點(diǎn)晚，并且還有《瓦森納協(xié)議》的重重阻礙。但是隨著2015年國(guó)家大基金的強(qiáng)勢(shì)介入，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)。
其中，封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，大陸企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，因此多年來(lái)封測(cè)業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。
有了政策資金的支持，中國(guó)封測(cè)企業(yè)逐步開啟海內(nèi)外并購(gòu)步伐，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模。如長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，華天科技收購(gòu)美國(guó)FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購(gòu)AMD蘇州和檳城封測(cè)廠，晶方科技則購(gòu)入英飛凌智瑞達(dá)部分資產(chǎn)。
三、中國(guó)封測(cè)行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展
國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)與國(guó)外巨頭們相對(duì)比，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)國(guó)內(nèi)三巨頭的3年復(fù)合增長(zhǎng)率比國(guó)外要高出一個(gè)檔次。如果國(guó)內(nèi)企業(yè)自相對(duì)比的話，可以發(fā)現(xiàn)華天科技的3年復(fù)合成長(zhǎng)率和毛利率的表現(xiàn)更為突出。
華天科技而言，特別是在2016-2017年，營(yíng)收和凈利潤(rùn)均同比大增超40%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好。2018年則有所回落，前三季度營(yíng)業(yè)收入55.6億元，同比增長(zhǎng)4.42%；歸母凈利潤(rùn)3.27億元，同比下降15.55%。
再看國(guó)內(nèi)龍頭長(zhǎng)電科技，2018年1-9月公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入180.85億元，同比增長(zhǎng)7.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.17億元，同比減少89.42%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-1.20億元，比去年同期減虧2.34億元。縱觀多年的財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn)，長(zhǎng)電科技的凈利潤(rùn)時(shí)高時(shí)低，不像華天科技增長(zhǎng)的那么穩(wěn)健。
究其原因，長(zhǎng)電科技和通富微電更多的是依靠外延擴(kuò)張，獲得先進(jìn)技術(shù)做大規(guī)模；華天科技則是更多依靠?jī)?nèi)生增長(zhǎng)，穩(wěn)健發(fā)展，更加重視國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的深度布局。
總而言之，未來(lái)幾年，芯片行業(yè)還將會(huì)保持30%以上的高速增長(zhǎng)，除了封測(cè)，還有設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造等領(lǐng)域均會(huì)有不錯(cuò)的投資機(jī)會(huì)。
