問:什么叫硬件在環仿真？

硬件在環仿真（Hardware-in-the-Loop），又稱半實物仿真，是將需要測試的部分系統硬件放到仿真回路中的仿真系統。

問:這種仿真有哪些優勢？

這種仿真不僅彌補了純數字仿真中的許多缺陷，提高了整個模型的置信度，而且可以大大減輕編程的工作量。它的另一個優勢在于它實現了仿真模型和實際系統間的實時數據交互，使仿真結果的驗證過程非常直觀，大大縮短了產品開發周期。

問:仿真的基本原理是什么？

通過高速模擬量板卡編程或信號發生器編程輸出0-10V模擬量，灌入數字式放大器或線性放大器輸入端，使其等比例輸出可控波形，高效率仿真測試。

隨著新能源行業的高速發展，用戶不斷尋求功率更大、電壓更高的放大器來完成大功率測試。

ITECH新一代高性能交流電源IT7900P家族提供高效率，小體積的硬件在環仿真方案，核心參數如下：

高功率密度：3U@15kVA 支持四象限工作

帶寬：2400Hz

延遲時間：65us

典型波形上升下降速度：2.5V/us

ITECH功率硬件在環仿真測試結構：

1kHZ三角波實測：

1kHZ正弦波實測：

隨著電子技術的高速迭代發展，ITECH推出的IT7900P/IT7900系列電網模擬器，大功率小體積，具有豐富工作模式及超快響應速度，滿足新能源等多場景的測試需求。