以下文章來源于中國電子報 ，作者沈叢

隨著摩爾定律步伐放緩，半導體產業正面臨著變革與挑戰。作為后摩爾時代的關鍵技術環節，封測技術的作用愈發凸顯。封測行業將在2024年有哪些新的發展趨勢？有哪些新的封測技術路徑值得關注？針對這些問題，《中國電子報》記者專訪了長電科技CEO鄭力。

封測產業“乍暖還寒”

鄭力預計，封測產業2024年“乍暖還寒”， 2025年或2026年將迎來較明顯的市場上升。

首先，封測產業的市場增長，得益于消費電子的回暖以及存儲市場的助推。鄭力表示，隨著數據中心的擴張和云計算的普及，存儲市場呈現大幅增長,將成為封測產業復蘇的“推手”。

此外，封測產業的回暖也得益于后摩爾時代的不斷趨近。鄭力認為，隨著芯片制程接近物理極限，未來芯片產業需要封測技術扛起性能提升的大旗。這在助推封測市場需求的同時，也對封裝技術的多樣化提出要求。

“對于封測市場回暖、技術種類增多的現狀，無論是封測企業還是晶圓廠，都會面臨很多挑戰，僅憑一己之力也難以解決，因此，未來需要各大封測企業和供應鏈企業加強合作，共同解決難題。”鄭力說。

長電科技智能制造產線

綠色可持續發展是關鍵

封測工廠在生產過程中使用多種高精度的測試設備和控制系統，消耗大量電力、熱能等能源。隨著封測產業逐漸回暖，工廠利用率逐漸提升，綠色可持續發展也成為了封測企業的關注焦點。

鄭力認為，在當今綠色發展的大背景下，封測作為高耗能、高消耗資源的產業，綠色發展已不再是一個口號，而是必須面對和解決的緊迫問題。

“綠色可持續發展不僅是企業的社會責任，更是整個產業未來5—10年必須面對的生產技術革新問題。對于封測企業而言，實現綠色可持續發展能有效地降低生產成本，優化資源配置，提高經濟效益。”鄭力說。

據了解，為了降低能源消耗，封測工廠需要采取一系列的節能措施。例如，優化生產流程、采用節能設備、加強能源管理等。鄭力認為，為了降低能源消耗，封測廠不僅需要自身的努力，更需要與供應鏈合作伙伴攜手，通過共同分析、優化生產流程和提高能源利用效率，實現可持續的生產方式。

寬禁帶半導體封裝值得關注

隨著綠色可持續發展概念的不斷普及，寬禁帶半導體也展現出了巨大的市場增長潛力。

鄭力認為，新能源汽車、光伏發電等綠色能源產業的發展，給寬禁帶半導體功率器件的應用落地提供了良好契機。要保證寬禁帶半導體器件性能的穩定可靠，離不開先進的封裝技術。

以5G射頻技術為例，為了實現5G的高帶寬、高速率和低延遲特性，產業界在5G射頻技術中大量采用了氮化鎵、碳化硅、硅基氮化鎵等寬禁帶半導體器件。這也意味著需要用更先進的封裝技術，將不同物理特性的寬禁帶半導體元器件整合在一起并實現信號的高速、低延遲傳輸，以此發揮出寬禁帶半導體的最大能效。“雖然技術難度很高，但這也是提升5G以及未來6G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等信號傳輸效率的關鍵一環。”鄭力說。

在新能源汽車和充電樁場景中，大功率快速充電需求對碳化硅器件的性能提出更高要求。封裝技術能夠從散熱性能、電力傳輸效率、集成化與小型化、可靠性和制造成本等方面提升器件性能，更好地滿足大功率、高溫和快速充電的需求。

此外，傳感器也是寬禁帶半導體的主要應用領域之一。隨著傳感器在智能手機等設備中的廣泛應用，如何實現傳感器的小型化、高性能，并保證其可靠性和穩定性，是業內關注的焦點。以上要求可以通過優化封裝工藝實現，例如，采用先進的微型化封裝技術來縮小芯片尺寸并降低功耗。