半導體封裝基板檢測的痛點

半導體封裝基板需要進行熱應力測試。

特別是使用在汽車和手機上的基板，有時會在嚴酷的環境下使用，所以對其測試要求很高。

但是，如在基板冷卻后進行測試，由于熱膨脹部分在冷卻后會回復到原來狀態，致使在高溫下顯現的不良品在常溫下會被判定為合格品。

可想而知，這樣的測試結果不可取。

若采用Burn-in實驗，需制作專用治具，在經常改變設計的研發、樣品試做階段，會顯著增加成本。

飛針測試機FA1813

如何解決？

飛針測試機FA1813+加熱系統

使用HIOKI飛針測試機FA1813的加熱系統，可以使基板保持高溫狀態的同時進行低電阻測量。

此外，FA1813還可以在28μm焊盤上實現4端子測量。這是其被廣泛應用于高端封裝板測試的原因。

方案：

在飛針測試機內部搭載加熱裝置

在對基板加熱的同時進行電阻值測試

使用飛針測試機可使對應產品設計變更更為容易

加熱腔體

特點：

對應最小測點直徑Φ28um的四線微阻測試*1

40μΩ ～ 高精度微阻測試

最新測試針組合確保最小針痕

在保持高溫狀態下進行微阻測試

*1:在一定條件下可能

可偵測到在特定的線路上阻值的突出上升