芯片，又稱集成電路，始終是快速發(fā)展的中國ICT產業(yè)的一大軟肋。多年來，我國政府部門和相關企業(yè)為了擁有中國“芯”，付出了巨大的努力，然而成效并不顯著。來自海關的數據表明，2013年、2014年芯片連續(xù)位列我國第一大進口產品，總價值超過2000億美元，比石油進口總額還要高。核心芯片受制于人，極大地降低了我國電子信息產品的含金量和附加值，使我國相關產業(yè)很難擺脫處于產業(yè)鏈中低端的處境。
紫光連續(xù)大手筆收購
不久前，紫光集團董事長趙偉國放出豪言，有意與聯(lián)發(fā)科展開并購合作。而在此之前，紫光已經收購了全球第三大手機芯片設計商展訊。在過去6個月內，紫光至少豪擲75億美元用于對外收購和投資，其平均花錢速度是每月12.5億美元，約合80億元人民幣。
在過去多年時間里，紫光是一家默默無聞的公司。紫光前身是成立于1988年的清華大學科技開發(fā)總公司，1993年改稱清華紫光總公司，2005年改稱紫光集團有限公司。紫光嶄露頭角是在2013年。2013年12月、2014年7月，紫光集團先后宣布出價17.8億美元、9.07億美元完成對手機芯片設計公司展訊和銳迪科的收購。收購成功以后，紫光從手機芯片門外漢一躍成為全球基帶芯片出貨量第三大手機芯片設計公司，從而奠定了芯片設計與制造的核心業(yè)務。
紫光把自己定位為打造“中國第一、世界前三”的芯片巨頭。今年9月30日，紫光宣布斥資38億美元入股美國存儲芯片巨頭西部數據，通過收購其15%股份成為西部數據第一大股東。10月30日，紫光再度宣布向臺灣力成科技投資6億美元，收購力成約25%的股份，成為這家內存封測廠商最大股東。但有錢任性的紫光也有受挫之時，例如其放出口風，欲與臺灣聯(lián)發(fā)科展開資本層面全面合作，以抗衡高通，但沒有獲得合作回應;紫光近期還打算出資300億元入股韓國重要的芯片廠商SK海力士，但遭到拒絕。今年7月，紫光高層曾表示其有意收購全球最大的內存芯片巨頭美光科技，報價可能超過230億美元。這項交易至今沒有取得明顯進展，不過，紫光高層表示相關談判還在進行中。這表明紫光的并購擴大產業(yè)規(guī)模的意圖并沒有改變。
盡管紫光一系列并購舉措引起業(yè)界廣泛關注，其一擲千金的豪氣也令人不斷揣測其背后“神秘資金”的強大背景，但也有分析人士表示，紫光短時間內連續(xù)暴飲暴食方式的并購可能導致“消化不良”，同時并購能否獲得其急需的芯片設計核心技術也令人質疑。
華為中興自主研發(fā)漸成氣候
不同于紫光的并購擴張，華為、中興等企業(yè)在芯片的發(fā)展道路上選擇了自主研發(fā)之路。日前，華為智能手機年度旗艦Mate 8閃亮登場，被譽為綜合性價比極高的大屏手機。更引人注目的是，Mate 8采用的是華為海思自主開發(fā)的新一代麒麟950芯片。該芯片被業(yè)內專家評價為堪與高通王牌產品驍龍820相媲美。正是擁有自主研發(fā)的核心移動芯片，華為智能手機今年厚積薄發(fā)，出貨量和品牌知名度急劇上升，一躍成為國內市場排名第一的手機廠商，力壓三星和蘋果;而在全球市場，華為智能手機也大幅增長，出貨量迅速上升至第三位。
對于海思的投資和發(fā)展，華為CEO任正非曾說過，就是為了防止“被別人斷糧”。了解海思發(fā)展內情的業(yè)內人士透露，海思麒麟芯片早期也存在功耗高、發(fā)熱等一系列短板，但華為堅持采用自己的芯片生產智能手機。依托華為強大的智能手機產業(yè)支撐，海思麒麟芯片性能提升很快，短短一兩年時間內就不負厚望，裝備到華為主打的高端產品中。
11月23日，中興通訊控股子公司中興微電子宣布引進國家集成電路產業(yè)投資基金。集成電路產業(yè)投資基金以現(xiàn)金人民幣24億元對中興微電子進行增資，將持有中興微電子24%股權。根據2014年發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，總規(guī)模1200億元的國家集成電路產業(yè)投資基金發(fā)起設立，將把中興通訊這樣的自主創(chuàng)新企業(yè)作為重點投資對象。中興微電子前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部。目前，中興微電子研發(fā)人員約2000人，在深圳、西安、南京、上海、美國等地設有多個全球研發(fā)機構，自主專利超過2000件。
今年前三季度，中興微電子營收快速增長，總額已超過去年全年。中興微電子芯片主流發(fā)貨產品工藝為28nm，核心芯片研發(fā)已突破16nm先進制程。目前，在高端路由器、無線基站芯片、移動終端芯片領域，中興微電子具備很強實力。此次大基金的入股，將對中興微電子產業(yè)發(fā)展提供強大的動力。
除華為、中興之外，大唐電信旗下也有一家移動芯片企業(yè)聯(lián)芯科技，目前已發(fā)展成為國內重要的移動芯片供應商。這批靠自主創(chuàng)新發(fā)展起來的芯片企業(yè)，正越來越多地參與全球芯片市場的競爭。
全球芯片業(yè)涌現(xiàn)兩大主導潮流
今年，全球芯片行業(yè)的并購規(guī)模創(chuàng)下歷史紀錄，芯片廠商宣布了總規(guī)模超過1000億美元的并購交易。自2011年PC市場觸頂之后，芯片廠商的戰(zhàn)略就出現(xiàn)了分化。一些廠商專注于為智能手機開發(fā)高能效芯片，為汽車開發(fā)故障安全芯片，以及面向數據中心的高性能服務器芯片和面向物聯(lián)網設備的各類芯片。市場研究機構Gartner預計，今年全球半導體行業(yè)營收將下滑0.8%，這是自2012年以來首次出現(xiàn)下滑。英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等領先的芯片公司都出現(xiàn)了不同程度的營收下滑。
隨著行業(yè)整體營收增長放緩和成本上漲，半導體制造商掀起一波并購熱潮，目的是簡化組織結構和健全產品線。金融數據提供商Dealogic稱，今年以來芯片行業(yè)并購交易規(guī)模已達1006億美元，遠遠超過2014年全年的377億美元。Dealogic數據顯示，今年以來芯片公司并購案數量為276宗。相較2014年的369宗，芯片公司并購案數量呈下滑趨勢。但是，今年并購案的交易規(guī)模更大，例如今年5月安華高科技斥資370億美元收購博通。
芯片還是一如既往地處于重要地位，如今更多的產品需要采用芯片，包括汽車、家電及其他家用和商用設備。智能終端設備的發(fā)展也保持了高速。據華為預測，到2025年，全球將出現(xiàn)1000億個連接，龐大且增長迅猛的物聯(lián)網市場將對芯片供應提出新的需求，而產品線齊全、能夠提供各種類型芯片的大型企業(yè)將受到青睞。
在并購大潮之外，垂直整合產業(yè)鏈的發(fā)展模式也受到業(yè)內推崇。例如三星已經成為僅次于英特爾的全球第二大芯片公司，且三星芯片種類很多，存儲、計算都有;蘋果也是自己開發(fā)系列處理器，然后交給代工廠生產。而且蘋果處理器在技術上往往開創(chuàng)先河，例如8核、64位運算等。三星、蘋果的成功，令產業(yè)鏈垂直整合成為整機廠商爭相效仿的模式。
