全球射頻濾波器產(chǎn)業(yè)鏈分析

濾波器在射頻前端芯片中的應(yīng)用范圍十分廣泛，除Filter外，雙工器(Duplexer)和多工器(Multiplexer)內(nèi)部的核心器件也是SAW/BAW Filter，隨著移動(dòng)通信模式和頻段的增加，數(shù)量增長最快的射頻前端器件不是功率放大器，而是濾波器。

濾波器使用RF-MEMS工藝制造，具有極高的技術(shù)門檻，在保證高度一致性和高質(zhì)量的條件下實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)難度極大，目前SAW/BAW濾波器的核心技術(shù)基本都掌握在日本、美國企業(yè)手中，SAW濾波器主要的企業(yè)有Murata和TDK，更先進(jìn)的BAW濾波器技術(shù)則主要被Qorvo和Broadcom壟斷。

5G大發(fā)展帶給射頻前端芯片領(lǐng)域的新變革

國內(nèi)方面，濾波器產(chǎn)品的國產(chǎn)替代化同樣取得一定進(jìn)展，利用2016年手機(jī)元器件整體缺貨的機(jī)會，無錫好達(dá)電子的SAW濾波器產(chǎn)品成功進(jìn)入中興、金立、魅族等手機(jī)供應(yīng)鏈。另一方面，國內(nèi)功率放大器設(shè)計(jì)廠商如紫光展銳等，也認(rèn)識到了濾波器技術(shù)在未來射頻前端芯片中的重要性，成立MEMS研發(fā)團(tuán)隊(duì)，力爭在濾波器、雙工器等領(lǐng)域取得突破。

上市公司方面，麥捷科技2016年1月公告擬定向增發(fā)募集資金不超過10億元，其中投向基于 LTCC 基板的終端射頻聲表濾波器(SAW)封裝工藝開發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目4.5億元，預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成后，年產(chǎn)濾波器 9.4億只。建設(shè)期2年，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年均實(shí)現(xiàn)銷售收入 3.87億元，年均實(shí)現(xiàn)凈利潤 5806萬元。這一方案已于2016年12月得到批準(zhǔn)，目前項(xiàng)目進(jìn)展順利。

射頻前端芯片市場的兩個(gè)方向

射頻前端芯片市場主要分為兩個(gè)方向：一是移動(dòng)終端市場，盡管智能手機(jī)滲透率接近飽和，增長率逐漸放緩，但5G的發(fā)展推動(dòng)單個(gè)移動(dòng)終端內(nèi)部射頻前端芯片的數(shù)量和價(jià)值持續(xù)提高，加之物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)借助5G落地，成為驅(qū)動(dòng)射頻前端芯片市場發(fā)展的另一引擎。預(yù)計(jì)至2019年，市場總規(guī)模將超過200億美元，年復(fù)合增長率超過15%；二是以基站為代表的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)市場，相比終端市場，此領(lǐng)域市場規(guī)模較小，2015年約6億美元，但5G核心技術(shù)Massive MIMO、微基站、毫米波將會首先在這一市場得到應(yīng)用，預(yù)計(jì)先于終端市場進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，率先收益。

重點(diǎn)關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新主要有兩方面：設(shè)計(jì)領(lǐng)域重點(diǎn)關(guān)注BAW濾波器和毫米波功率放大器。5G標(biāo)準(zhǔn)將會推動(dòng)更多高頻率頻譜資源的應(yīng)用，并使用更多數(shù)量的載波聚合。因此具備更好高頻性能和帶外抑制性能的BAW濾波器替代傳統(tǒng)SAW濾波器將成為大勢所趨。毫米波的應(yīng)用則會使通信頻譜帶寬有10倍至20倍的提升，是實(shí)現(xiàn)5G最高數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到20Gbps的重要技術(shù)手段。

工藝領(lǐng)域重點(diǎn)關(guān)注GaN(氮化鎵)。GaN具有更強(qiáng)的耐壓能力、更高的能量密度、更好的散熱特性、可以工作在更高的頻率，在3.5GHz至6GHz以及毫米波頻段，均具備明顯優(yōu)勢。在基站射頻前端市場上，GaN工藝取代LDMOS已成定局，隨著低電壓GaN工藝的技術(shù)突破，在終端上的全面應(yīng)用同樣指日可待。此外，GaN工藝在軍事雷達(dá)、汽車電子方面都有廣泛的應(yīng)用，戰(zhàn)略意義巨大。