國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新出貨報告（BillingReport），今年8月北美半導體設備制造商出貨金額為21.82億美元，與7月的22.7億美元相比下滑3.96%，與去年同期的17.09億美元相比則成長27.68%。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，8月份出貨金額相較于7月份有些微下滑，顯示今年初以來的強勁出貨力道有逐漸趨緩的趨勢，但整體而言今年每月的出貨金額仍明顯優于去年水準。
今年來由于大陸對半導體設廠持續積極，加上存儲器領域對于3DNANDFlash及DRAM廠制程轉換及擴廠動作頻頻，因此法人對于相關設備廠漢唐、亞翔、家登、京鼎、帆宣、閎康及宜特等廠商業績也仍然看好，預期下半年仍可望繳出亮眼成績單。
事實上，今年以來存儲器價格飆漲，使存儲器產業成為最熱門話題，各大存儲器原廠也對于后市表現抱持樂觀態度。法人表示，近來存儲器領域如DRAM、NANDFlash由于移動設備及伺服器產業需求旺盛，三星、SK海力士及東芝等都在積極進行3DNANDFlash良率提升，制程設備也開始由原先的2D汰換成3D制程。
至于DRAM領域，存儲器廠也開始進行20納米制程微縮至1x/1y，存儲器龍頭廠三星今年也將規劃約26億美元在韓國華城廠的擴廠計劃，對于設備廠而言無疑是一大喜訊。
邏輯晶圓產業部分，臺積電已經規劃在明年上半年開始量產7納米制程，三星也緊追在后，英特爾也預計明年將開始量產10納米制程。其中，7納米制程升級版所需的極紫外光（EUV）設備也將在2019年量產出貨。
大陸近年來積極扶植半導體產業，今年也開始大興土木興建晶圓廠，且中國臺灣廠商臺積電、聯電及力晶等廠商今年也開始進軍大陸，因此法人預期，未來大陸對于晶圓廠務及設備需求將可望是未來市場關注的焦點。
