目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)主要由兩種商業(yè)模式，一種為IDM模式，即一個(gè)企業(yè)完成設(shè)計(jì)-制造-封裝測(cè)試的全流程，直接將成品投入市場(chǎng);另一種為垂直分工模式，即由專業(yè)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝測(cè)試公司對(duì)半導(dǎo)體(集成電路)進(jìn)行切割、制造、封裝與測(cè)試。

半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程鏈條分析情況

半導(dǎo)體行業(yè)具有資本密集型和技術(shù)密集型的特點(diǎn)，目前晶圓代工先進(jìn)的7nm制程投資規(guī)模在百億美元級(jí)別，由此除行業(yè)巨頭以外，大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)無(wú)法進(jìn)行自主生產(chǎn)，這給行業(yè)垂直分工奠定基調(diào)。1987年專注于半導(dǎo)體制造的臺(tái)積電成立，開(kāi)啟了行業(yè)垂直分工的時(shí)代，晶圓代工廠商可以通過(guò)集中產(chǎn)能的方式，提高產(chǎn)能利用率，也為中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)降低了門(mén)檻，垂直分工模式成為行業(yè)發(fā)展主流。

中國(guó)集成電路行業(yè)規(guī)模壯大，集中在設(shè)計(jì)與封測(cè)兩端

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設(shè)，我國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ嗄陙?lái)市場(chǎng)需求保持快速增長(zhǎng)。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了5.5%。受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速大幅下降，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長(zhǎng)10.5%，增速同比下降了10.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10.3個(gè)百分點(diǎn)。

2012-2019年Q1中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況

從具體的生產(chǎn)流程來(lái)看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)16.3%，銷售額為458.8億元，占比36.01%;集成電路制造同比增長(zhǎng)10.2%，銷售額為392.2億元，占比30.78%;封測(cè)業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下了11個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)5.1%，銷售額423億元，占比33.20%。

2019年Q1中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模分布占比統(tǒng)計(jì)情況

貿(mào)易逆差巨大，對(duì)外依賴高

當(dāng)前中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，且在設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試領(lǐng)域出現(xiàn)了具有一定國(guó)際領(lǐng)先地位的設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試廠商，但是我國(guó)集成電路行業(yè)整體技術(shù)水平與發(fā)達(dá)國(guó)家尤其是美國(guó)有著較為明顯的差距，我國(guó)很大一部分集成電路需要進(jìn)口，貿(mào)易逆差巨大。

根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2011-2018年，我國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量整體提高。2018年我國(guó)集成電路進(jìn)口4176億塊，出口2171億塊，差額超過(guò)2000億塊。2019年第一季度，受全球半導(dǎo)體需求與莫阿姨環(huán)境的影響，我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口量為864.6億塊，同比下降10.70%，出口量為404.9億塊，同比提高9.50%。

2011-2019年Q1中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量統(tǒng)計(jì)情況

而從進(jìn)出口金額來(lái)看，我國(guó)集成電路行業(yè)存在著巨大的貿(mào)易逆差，其逆差規(guī)模在不斷擴(kuò)大。2011年我國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)口金額為1702.09億美元，出口金額為325.7億美元，貿(mào)易逆差為1376.4億美元，及至2018年，集成電路進(jìn)口金額已經(jīng)達(dá)到3120.6億美元，出口額846.4億美元。貿(mào)易逆差已經(jīng)接近2300億美元。

2011-2019年Q1中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差金額統(tǒng)計(jì)情況

行業(yè)振興之路道阻且長(zhǎng)

近年來(lái)國(guó)內(nèi)不斷出臺(tái)政策，以促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)落后局面的改善，2018年4月以來(lái)，中興 、華為等被美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體名單，更加引發(fā)了社會(huì)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注。《中國(guó)制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國(guó)將受到充分的政策優(yōu)惠。中國(guó)未來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持。

需要注意的是，受到半導(dǎo)體產(chǎn)品終端應(yīng)用市場(chǎng)需求變化、英國(guó)脫歐在即、中美貿(mào)易戰(zhàn)陰影籠罩等因素影響，半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)群組織(WSTS)于2019年2月下調(diào)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額，預(yù)估為4545.4億美元，較2018年同比下降3%。

目前我國(guó)智能手機(jī)出貨量下滑，5G大規(guī)模商用前，智能手機(jī)出貨量下行的壓力持續(xù)存在，直接影響半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的擴(kuò)大。同時(shí)我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)下行壓力較大，GDP增速放緩，而集成電路行業(yè)研發(fā)與制造需要大規(guī)模投資，與經(jīng)濟(jì)有著較為緊密的聯(lián)系。整體來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有著巨大的發(fā)展空間和良好的偵測(cè)支持，但是受多方因素的影響，行業(yè)振興之路道阻且長(zhǎng)。