10月29日，SEMI發布了至2023年的最新MEMS和傳感器晶圓制造廠（Fab）報告，報告稱，預計在2018年到2023年期間，由于通信、運輸、醫療、移動、工業和物聯網等應用的爆發性需求，全球MEMS和傳感器晶圓制造廠的總裝機容量將增長25％，達到每月470萬片晶圓。


SEMI預測，2023年MEMS晶圓制造廠將占所有MEMS和傳感器建成工廠的46%。圖像傳感器晶圓制造廠將占總數的40％，其它產品晶圓制造廠（同時生產MEMS和圖像傳感器）為14％。

日本在2018年的MEMS和傳感器產能方面居世界領先，其次是中國臺灣，美洲和歐洲/中東。

到2023年，中國大陸的裝機容量有望從今年的第六名上升到第三大地區。不出意外的話，日本和中國臺灣仍將在2023年之前保持前兩位。

MEMS和傳感器晶圓制造廠報告顯示，從2018年到2023年，每年晶圓制造廠設備的投資額徘徊在40億美元左右，其中大部分支出（估計占70％）專門用于制造300mm晶圓尺寸的圖像傳感器。

同期，日本的晶圓制造廠設備投資預計將在2020年達到頂峰，達到近20億美元，而中國臺灣則高達16億美元。

而2018年到2023年期間，將新增14個新的晶圓制造廠，主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圓上的MEMS和傳感器。中國大陸的新晶圓制造廠增長最快，其次是日本、中國臺灣和歐洲。