集成電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由于其技術復雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。

目前半導體市場產業鏈為IC設計、IC制造和IC封裝測試。

而在半導體產業鏈上，有個重要的行業，但是無論是行業統計，還是會議峰會，往往都會把他們忽略，這個行業是：半導體測試。它經常被合并到“封測”行業當中。

誠然，和封裝相比，半導體測試的產值似乎不值一提，但事實上，這個行業的體量及成長速度，完全值得我們單獨拿出來分析，而且更重要的是，中國公司開始在這個行業扮演更重要的角色。

10年后半導體測試市場規模或達百億美金。

在半導體行業的統計中，傳統上封測是不分家的。但相對于封裝產業的產值規模，測試產業被主動忽略了。

事實上，測試關系到半導體行業的每個環節：芯片設計時要考慮DFT(面向測試的設計)/仿真；晶圓測試需要進行功能性測試剔除不合格芯片；封裝時要進行電性能和連接性檢查；封裝后對成品芯片要進行功能/性能/可靠性等測試。

2018年全球封測行業產值560億美元，在全球Top封測企業當中，中國臺灣占5家，中國大陸占3家。但唯一進入Top10排名的專業測試公司是京元電。

臺灣封裝業的產值中，‘封’和‘測’是2:1的關系，但是大陸遠遠不到。接下來，大陸新增的月產能可能會超過100萬片晶圓，對測試的需求非常大。

在技術不斷更新迭代的今天，IDM的模式更適合模擬芯片。Fabless和Chipless的崛起，國產替代，將給專業測試代工帶來很大的市場空間。而測試市場規模，10年后可能會達到百億美金的產值。

芯片測試市場規模預測。（來源：利揚芯片）

目前大陸純測試廠有60家左右，但產值過億的不到5家，企業規模小，技術儲備弱，測試產業的發展和整合是需要行業關注的一個重要領域。