一、封測產業作為國產替代先鋒，取得了長足的進步

1、全球封測市場規模增長明顯

全球封測市場規模增長明顯，預計 2019 年整體規模將超過 300 億美元， 2023 年將達到 400 億美元，市場集中度較為明顯，前十大廠商市場份額約為 80%，市場主要被中國大陸和中國臺灣廠商所占據。

2、全球封測企業三季度業績逐步回暖

根據拓璞產業院統計數據，截至 2019 年三季度整體封測行業呈現逐步回 暖態勢，主要原因是存儲器價格跌幅趨緩以及智能手機銷量略有回升，此外全 球貿易環境趨于緩和，年底銷售旺季備貨需求增溫，市場面逐漸復蘇。

根據統計機構 Canalys 最新數據， 2019 年第三季度全球智能手機出貨量同 比增長 1%，這也是智能手機市場首次出現增長，國內手機廠商華為表現亮眼， 出貨量同比增長 29%，市場占有率 19%排名第二。

根據 DRAMeXchange 調查顯示， 2019 年下半年 DRAM 需求端庫存水平已經回 到健康水位，為應對之后市場的不確定性，已經在第三季度提前備貨，帶動了 DRAM 出貨量大增，DRAM 總產值同比增長 4%，結束了連續三季的下滑態勢。

全球前十大封測企業合計營收為 60 億美元，同比上漲 10.1%，環比增長 18.7%，除了安靠、矽品、力成及聯測業績表現為同比下滑，其余廠商均表現 為同比增長，國內通富微電及天水華天增速均在 20%左右。

通過統計中國大陸及中國臺灣封測廠商季度增速，我們可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他廠商增速同比出現較為明顯的回升或是跌幅縮窄，表明 封測行業整體景氣度有所回升。日月光同比增速較低，主要原因是在 2018 年 由于矽品并表導致基數較高，因此今年增速有所下滑。

3、封測市場三分天下

全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立，2019 年中國臺灣占 據半壁江山，市場份額為 53.9%，排名前十的企業中有六家來自中國臺灣，中 國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為 28.1%，相較于 2016 年 14%電容 份額有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為 18.1%。

4、我國封測行業增長迅猛

中國大陸半導體封測市場增長迅猛，根據中國半導體協會統計，大陸封測 企業數量已經超過了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我國集成電路銷售規模從 268.40 億元增長至 6532 億元，年均復合增長率為 22.08%。從細分產業來看， 我國封裝測試業的市場規模從 2010 年的 632 億元，增長至 2018 年的 2193.90 億元，復合增速為 12.37%，增速低于集成電路整體增速。

封裝測試行業占比處于保持下降的態勢，從 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也表明我國半導體產業結構正在逐漸改善。

5、通過產業并購，我國封測行業取得了跨越式發展

近年來全球封測產業進行了新一輪洗牌，封測廠商之間發生了多起并購案， 包括全球排名第一的日月光收購第四大封測廠矽品，日月光確立了全球封測廠 的龍頭地位，此外第二大封測廠也完成了對日本封測廠 J-Device 的完全控股。

大陸廠商在這輪洗牌中也發起來多起國際并購，我國封測行業取得了長足 的發展。2014 年 11 月，華天科技以 4200 萬美元收購美國 FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股權，提高了公司在晶圓級集成電 路封裝及 FC 集成電路封裝的技術水平。

2015 年 1 月，長電科技在國家集成電路產業基金的支持下，斥資 7.8 億美 元收購全球排名第四的新加坡封測廠星科金朋，獲得了其先進封裝技術以及歐 美客戶資源，長電科技市場份額躍居全球第三。

2015 年 10 月，通富微電與 AMD 簽訂股權購買協議，出資 3.7 億美元收購 超威半導體技術(中國)有限公司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各 85%的股權。收購完成后，通富微電作為控股股東與 AMD 共同成立集成電路 封測合資企業。

2017 年到 2018 年，蘇州固锝分兩次完成了對馬來西亞封測廠商 AICS 公司 100%股權的收購。2018 年 9 月，華天科技宣布要約收購馬來西亞主板上市的半 導體封測供應商UNISEMUnisem75.72%股權，合計要約對價達到29.92億元。2018 年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRonIC SDN BHD100%股份。

通過收購可以幫助大陸封測企業更快切入到國際廠商的供應鏈中，擴展海 外優質客戶群體的作用。由于封測行業具備客戶黏性大的特點，收購可以給公 司帶來長期、穩定的業務。

二、傳統封裝日漸式微，先進封裝蒸蒸日上

1、傳統封裝工藝應用于中低端市場

半導體封測傳統工藝包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工藝類型，并 逐步向先進封裝工藝 WLCSP、SIP 等發展。

對于傳統封裝工藝技術來說，技術成熟、成本較低、產能大，重點對標服 務 CPU、MCU、標準元器件等成熟市場，主要應用在消費類電子、汽車電子、照 明電路、電源電器、通信設備等領域，市場占比較大。

2、產業對先進封裝需求增加

半導體行業正處于一個轉折點，得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定 律放緩，交通、5G、消費電子、存儲和計算、物聯網(和工業物聯網)、人工智 能和高性能計算等大趨勢推動下,先進封裝已進入其最成功的時期。

半導體技術的節點擴展仍將繼續，但每個新技術節點的誕生，已不能再帶 來像過去那樣的成本/性能優勢。先進的半導體封裝可以通過增加功能和提高 性能，來提高半導體產品的價值，同時降低成本。各種多芯片封裝（系統級封 裝）解決方案正在開發，用于高端和低端，以及消費類、性能和特定應用。鑒 于單個客戶所需的定制化程度越來越高，這給封裝供應商帶來了巨大的壓力。

通常先進封裝和傳統封裝技術以是否存在焊線來進行區分，先進封裝技術 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。

3、先進封裝規模增長無懼半導體市場下滑

半導體行業經歷了兩位數的增長并在 2017 年和 2018 年收入創紀錄，Yole 預測 2019 年半導體行業將放緩增長。然而，先進封裝有望保持其增長勢頭， 同比增長約 6%。先進封裝市場將實現 8%的復合年增長率，2024 年市場產值達 到 440 億美元。相反，傳統封裝市場的同期復合年增長率僅 2.4%，而集成電路 整體封裝業務的復合年增長率將為 5%。

在先進封裝業務中，倒裝技術占比最高，TVS 以及扇出則是增速最快的技 術，2018 年倒裝芯片占先進封裝市場 80%，到 2024 年由于其他技術的快速發 展將下降至 72%，TVS 及扇出的增長率都將達到 26%，在各領域的應用將持續增 長。

4、全球先進封裝市場占比提升

2018 年先進封裝占整個封裝市場 42.1%，預計 2018-2024 年先進封裝年均 復合增速為 8.2%，傳統封裝產品增速僅為 2.4%，到 2024 年先進封裝與傳統封 裝市場規模將持平。

5、封測廠占據了最多的先進封裝產能

封裝測試廠占據了最多的先進封裝產能，根據 Yole 統計，全球先進封裝 產能折算成 300mm 晶圓共計 2980 萬片，其中封裝測試廠占據了其中的 61%，IDM 廠商占比 23%，代工廠為 16%。

6、消費電子是先進封裝占比最大領域

在應用方面，2018 年移動和消費電子占先進封裝整體市場的 84%。2018-2024 年，該應用復合年增長率將達到 5%，到 2024 年占先進封裝市場的 72%。在收入方面，電信和基礎設施是先進封裝市場增長最快的細分市場(約 28%)，其市場份額將從 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；與此同時，汽車和 交通市場的份額將從 9%增加到 11%。

7、我國先進封裝加速追趕，技術平臺已與國外同步

我國的封裝業雖然起步很早、發展速度也很快，但是主要以傳統封裝產品 為主，近年來國內廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，技術平臺已經基本 和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先進封裝技術已經實現量產，但是 整體先進封裝營收占總營收比例與中國臺灣和美國地區還存在一定的差距。

根據集邦咨詢統計，2018 年中國先進封裝營收約為 526 億元，占到國內封 測總營收的 25%，低于全球 41%的比例，未來增長空間還很大。

此外大陸封裝企業在高密度集成電路封裝技術上與國際領先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術，臺積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術， 其采用了無凸起鍵合結構，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲器整體運算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。

未來隨著國際上可以并購優質的封測行業標的減少，以及國際上對并購審 查的趨嚴，預計自主嚴研發加上國內整合將成為國內封測行業發展的主流。