MEMS傳感器行業主要上市公司：目前國內MEMS傳感器行業的上市公司主要有歌爾股份(002241)、賽微電子(300456)、士蘭微(600460)、華潤微(688396)、高德紅外(002414)等。

本文核心數據：出貨量排名、產能、營業收入、毛利率、研發投入強度

1、中國MEMS傳感器行業龍頭企業全方位對比

MEMS傳感器龍頭企業高德紅外(002414)和睿創微納(688002)均掌握了紅外成像系統的關鍵元件——紅外MEMS芯片核心技術。然而，睿創微納(688002)尚不具備芯片制造能力，在晶圓加工環節還需要委外加工，因此造成了成本上的劣勢。

從生產線布局來看，高德紅外(002414)的產能布局較廣，且是國內唯一民營武器總體設計企業，整體的競爭力較強。從2020年營業收入和毛利率來看，高德紅外(002414)的經營效益更優，盈利能力更強。

注：高德紅外核心業務披露口徑為紅外熱成像儀及綜合光電系統，睿創微納核心業務披露口徑為紅外熱成像，兩者均包含MEMS傳感器組件。

2、高德紅外-MEMS傳感器布局歷程

高德紅外專注于紅外領域20余年，逐步完成全產業鏈布局及國防領域的跨越式發展。高德紅外從2003年因狙擊“非典”一站成名后，迅速打開國內紅外熱成像市場，并于2010年登陸深交所。2013年創立高芯科技，打破海外技術封鎖，實現紅外探測器的國產化;2016年以來，先后成立子公司軒轅智駕、高德智感、微機電與傳感工業技術研究院，從上游核心技術研發到下游應用領域全產業鏈布局;2020年年底，高德紅外取得某類完整裝備系統總體科研與生產資質，真正實現從配套向總體的跨越。

3、高德紅外：MEMS傳感器業務布局及運營現狀

——產業鏈布局：全產業鏈布局，自主化程度高

從高德紅外的產業鏈布局來看，高德紅外進行了MEMS傳感器的全產業鏈布局，從上游來說，旗下高德微機電與傳感工業技術研究院(基地正在建設中，預計于2022年運行)主要從事MEMS技術及封裝技術的研發。中游高芯科技主要生產紅外探測器及機芯，高德紅外的主營產品紅外芯片及相關組件均為微機電相關產業核心零部件。下游布局廣泛，涉及消費電子、軍事、汽車等各領域的應用產品。

整體來看，高德紅外通過全產業鏈布局，以期逐漸擺脫國外MEMS芯片的掣肘，自主化程度不斷提高。

——生產線布局：利用現有產能擴充晶圓級制造

高德紅外是國內唯一同時具備三條生產線、最先進超晶格探測器生產能力的紅外企業，在非制冷、碲鎘汞、II類超晶格三個探測器的技術領域里，掌握自主可控的探測器。

目前已擁有的三條生產線分別為：8英寸0.11微米批產型氧化釩(Vox)非制冷紅外探測器、8英寸0.5微米的碲鎘汞(MCT)制冷紅外探測器和8英寸0.5微米的二類超晶格(T2SL)制冷紅外探測器生產線。

2020年9月公司發布公告，擬通過定向增發方式募集資金25億元用以擴張高端紅外芯片產能，布局新興產業，進一步提升公司核心競爭力及產業化實力。具體來看，新建項目主要集中在芯片研發和產業化方面，重點在晶圓級生產線的布局，三個項目達產后，年產能將突破7000萬支。

——技術布局：晶圓級制造是重點

紅外探測器三種主要的封裝類型：金屬、陶瓷、晶圓級。封裝成本占到探測器成本的30%-50%以上，封裝技術很大程度上決定了探測器性能和成本。目前行業內封裝技術正從芯片級(金屬、陶瓷)向晶圓級、像元級發展，晶圓級封裝難度大，但集成效果好，可將封裝成本從千元降低至百元的數量級，像元級仍在研究當中。

另外，IDM模式有助于推動企業封裝技術的進步。目前國內晶圓級封裝技術尚未成熟，在工藝可靠性方面需要不斷驗證。只有自身擁有芯片生產線才能在生產過程中不斷升級生產工藝。

結合高德紅外的新建項目來看，高德紅外正積極布局高精度和晶圓級制造領域，以期盡早實現產業化。

——訂單分析：訂單金額逐年遞增，軍用領域需求增大

2019-2021年上半年，高德紅外在熱像紅外儀的訂單金額逐年提升，2021年上半年已達到11.14億元的規模，且訂單主要來自軍用領域，高德紅外的武器裝備方面的競爭力逐漸增強。另外，軍用領域的訂單需求較為穩定，訂單質量要求高，能夠進一步助推高德紅外提升自身研發水平和制造工藝。

——出貨量分析：高德紅外全球出貨量第二

中國紅外企業出貨量持續提升，2020年受疫情影響尤其明顯。Yole Développement調研報告顯示，在2020年的全球紅外熱成像整機出貨量上，FLIR出貨量占比為35%排名第一，高德紅外以17%的占比位居第二。睿創微納以10%的占比排名全球第四。

4、高德紅外：核心業務經營業績

2016-2020年，高德紅外的核心業務收入呈逐年上升趨勢，2020年，高德紅外核心業務收入達到28.86億元，同比上升63.9%，主要由于疫情期間，市場對于紅外熱成像儀的需求激增，助推高德紅外訂單大爆發。2021年上半年，公司核心業務收入達到15.02億元，同比上升64.3%。高德紅外的業務拓展速度加快，市占率有序提升。

注：高德紅外核心業務披露口徑為紅外熱成像儀及綜合光電系統，包含MEMS傳感器組件。

5、高德紅外：MEMS傳感器業務發展規劃

“十四五”期間，高德紅外加快在產能、業務、技術以及人才隊伍四方面的拓展。具體來看，高德紅外將進一步加深全產業鏈布局，在晶圓級芯片和封裝技術等方面深度投入，抓緊產業鏈上下游布局，真正實現自主化;另外，亦積極布局生產線擴充產能，提升市占率。