近日，機構Khaveen Investments下調了德州儀器TI的股票評級，本文對該機構發表的文章進行了編譯整理，僅供參考。
TI在模擬器件的市場份額從2015年的18.4%下降到2023年的16.1%。與此對應的是，ADI從5.9%上升到19.4%，超過TI成為市場領導者，其他獲得市場份額增長的廠商包括英飛凌、意法半導體和恩智浦。
圖：模擬器件市場份額。資料來源：公司數據，Khaveen Investments
圖：TI過去9年營收結構和變化
根據上表，2023年TI嵌入式處理業務的表現優于模擬器件其他業務的增長，盡管模擬器件是TI最大的業務（占收入的75%）。
下面分析TI在分立、模擬和光電子（統稱為DAO）市場表現不佳的原因。分析方法是將DAO市場細分為不同產品類別，預測復合年增長率，然后根據市場份額數據，按產品類別估算TI模擬業務的收入。
圖：TI在DAO的市占、營收等數據。資料來源：Company Data、Yole Development、Omdia、Digikey、Arrow Electronics、Market Research Reports、Khaveen Investments
功率半導體在DAO市場規模中占比最大，為32%。其次是光電子器件，包括LED、激光器和太陽能電池。再次是分立半導體，包括二極管、晶體管和整流器。
分立半導體和其他模擬IC占TI收入48%，其次是功率半導體。傳感器和光電子要低得多，僅占其收入的6%和0.004%，但是這部分產品在DAO市場規模中占比分別為11%和23%。這凸顯了TI對分立半導體和其他模擬IC的更大關注，但是，分立半導體和其他模擬IC的市場增長較低，而傳感器和光電子的增長較高，這可能是TI在DAO方面增長較低的原因。
| ADI在功率半導體領域進步突出，TI領導地位有所下降
圖：功率半導體市場份額。圖源：Omdia，Khaveen
功率半導體分為“功率IC”、“功率分立器件和模塊”兩大類，見上圖，在功率IC市場份額方面，TI以14.7%的市場份額領先，總體規模為322億美元。英飛凌在價值281億美元的功率分立器件和模塊市場處于領先地位，而TI的市場份額不到2.2%。許多其他競爭對手在功率分立器件和模塊方面比TI大得多，凸顯TI對功率IC市場的更大關注。
圖：功率IC市場份額。圖源：Omdia，Khaveen
TI在功率IC市場的領先地位在過去5年略有下降，其市場份額從2018年的15.9%下降到2022年的14.7%。這是由于市場競爭加劇，ADI在2021年收購Maxim（2020年市場份額為3.6%）后獲得了市場份額增長，成為第二名，并在2022年進一步增加到11.5%。此外，瑞薩電子在2021年收購了Dialog（3.6%的市場份額），從而提高了其份額。然而，并非所有公司都獲得了市場份額增長，例如英飛凌和意法半導體。
資料來源：公司數據、艾睿電子、Khaveen Investments
資料來源：公司數據、艾睿電子、Khaveen Investments
對比功率分立半導體（如IGBT、MOSFET和SiC功率器件以及PMIC）的產品廣度和性能，從上表可以看出，TI在功率分立半導體方面落后于競爭對手，因為競爭對手英飛凌在IGBT產品廣度和性能優勢較大。
TI的產品重心是功率IC，其中，PMIC產品數量最多，領先于所有主要競爭對手。此外，根據分立式電源和功率IC的平均排名，英飛凌在分立式電源中領先，而TI在功率IC中排名最高。就整個功率半導體市場而言，英飛凌的排名最高，其次是TI。
小結：隨著競爭的加劇，TI在功率IC領域的市場領導地位在過去幾年中有所下降，TI目前仍憑借其相對于競爭對手的產品廣度優勢而保持領先地位。然而，隨著ADI公司在PMIC領域的產品開發，例如其最近推出了16款產品，預計ADI公司將繼續在PMIC領域給TI造成壓力。
ADI不僅研發支出占收入的百分比更高（2023年為13.5%，TI為10.63%），而且其專利增長也高于TI。面對ADI的激烈競爭，TI可能會繼續損失市場份額，目前ADI是功率IC市場中排名第二，產品廣度排名第二。
圖：專利發布情況。資料來源：Global Data，Khaveen Investments
| TI在模擬IC領域更具競爭力，但DAO整體表現不佳
對于分立半導體和其他模擬IC，下面根據Arrow Electronics的產品總數整理排名靠前的廠商，以比較其產品廣度。
分立半導體主要是偶極晶體管、射頻二極管和晶閘管等，總共包括14個產品類別，其他模擬IC包括放大器、電子開關、數據轉換器、接口、時鐘和定時，以及標準專業和邏輯，總共包括67個產品類別。
圖：分立半導體和其他模擬IC的在艾睿電子的產品數量。資料來源：公司數據、艾睿電子、Khaveen Investments
根據上表，TI分立半導體的競爭對手包括東芝、二極管、安森美、安世半導體和微芯等，在雙極晶體管和射頻二極管方面擁有一千多種產品。在模擬IC方面，TI在放大器、接口和時鐘與定時產品以及標準和專業邏輯等產品中以最多的產品數量領先。在這些產品中，ADI公司在電子開關（TI緊隨其后）和數據轉換器方面領先于TI。
圖：分立半導體和其他模擬IC的廠商排名。資料來源：公司數據、艾睿電子、Khaveen Investments
上表對該領域的廠商進行了排名，在分立半導體方面，排名最高的廠商是安森美，其在雙極晶體管方面處于領先地位，在晶閘管和射頻二極管方面分別排名第二和第三。緊隨其后的是Microchip和意法半導體，分別是分立半導體領域的第二和第三名。
在模擬IC中，TI在放大器、接口和時鐘與定時產品以及標準和專用邏輯方面排名最高。緊隨其后的是ADI公司，是TI的第二大競爭對手，在電子開關和數據轉換器方面處于領先地位。凸顯了TI和ADI是模擬IC領域最重要的兩家公司，與其他競爭對手相比，兩者的領先優勢更大，這兩家公司分別是模擬市場份額的第二和第一。
由于ADI是TI的競爭對手，并在2023年超越TI成為市場領導者，我們認為ADI在模擬IC市場的競爭可能是TI地位下降的一個因素。
小結：與模擬IC市場相比，TI在分立半導體領域的競爭力不足，導致其在DAO市場表現不佳。TI更專注于模擬IC，在放大器、接口和時鐘與定時產品以及標準和專業邏輯等多個類別中處于領先地位，但該公司面臨著來自ADI公司的激烈競爭。
| 在DAO其他細分市場的產品布局比較少
最后分析TI在DAO其他剩余領域的競爭力，包括射頻、傳感器和光電子器件。
射頻
圖：RF產品市場份額。圖源：Yole Development，Khaveen
在射頻產品市場，主要廠商包括2022年的市場領導者博通，以及高通、Qorvo、Skyworks、村田制作所等。TI的模擬業務包括射頻產品，然而其市場份額包含在“其他”中。
圖：射頻產品對比。資料來源：Company Data、Digikey、Khaveen
在射頻方面，Qorvo在集成式RFFE模塊方面具有優勢，擁有高頻率的產品。但是，高通的模塊提供了更多功能。與競爭對手相比，TI的射頻產品數量最少，凸顯了TI并不專注于射頻產品市場。總體而言，我們認為TI在射頻產品競爭對手中產品廣度最小，這表明其與大型射頻廠商相比處于競爭劣勢。
傳感器
在傳感器方面，根據艾睿電子的傳感器產品數量，TI占比為4%，表明其在傳感器市場缺乏競爭力。為了將該公司與傳感器領域的競爭對手進行比較，這里匯總了29個產品類別的傳感器產品總數，并將它們分為5個主要類別，即運動、環境、壓力、流體、檢測和電源與控制。
圖：艾睿電子網站的傳感器產品數量對比。資料來源：公司數據、艾睿電子、Khaveen
根據上表，與競爭對手相比，TI的傳感器產品組合廣度要小得多，霍尼韋爾的產品組合廣度最大，其次是TE Connectivity。總體而言，我們認為TI的產品廣度較小表明其在傳感器市場上的競爭劣勢。盡管如此，TI仍然比ADI和STM等主要模擬競爭對手更大。
光電子器件
對于光電子器件來說，TI在這一細分市場的存在感甚至更小，估計它擁有0.001%的市場份額，表明它在該細分市場中缺乏競爭力。
資料來源：Company Data、DigiKey、Khaveen
根據上表，艾邁斯歐司朗擁有最廣泛的產品組合和最多的產品數量，其后的是博通（Broadcom）和Vishay，其產品總數排名第二。TI在表中排名最低，因為它在顯示技術和光學元件領域只有3種產品。
小結：TI在DAO其余細分市場中是一個相對較小的參與者，包括射頻（9%的市場份額）、光電子（0.001%的市場份額）和傳感器（4.4%的市場份額）。TI在這些細分市場中沒有競爭力，因為每個細分市場都有不同的廠商擁有更大的產品廣度，這可能導致TI持續在DAO市場失去優勢，因為它對這3個細分市場加起來只有17%。
| 總結
除了在DAO市場面臨競爭力外，TI面臨的另一個風險是半導體行業的疲軟。該公司在最新的財報簡報中強調，由于市場需求疲軟以及“客戶繼續降低庫存水平”，所有終端市場的收入都出現了下降。汽車和工業的終端市場疲軟是TI最重要的兩個細分市場，是過去9年中僅有的兩個增長高于平均水平的細分市場。
由于ADI在功率半導體和分立半導體領域的激烈競爭，TI的模擬業務與競爭對手相比表現不佳。盡管TI具有產品廣度優勢，但我們認為ADI最近推出的產品和更強勁的專利增長給TI帶來了競爭壓力。此外，TI大量投資于分立半導體和其他模擬IC，這些IC的市場增長較低，并可能導致整體DAO表現不佳。TI在射頻、光電子和傳感器領域的競爭力有限，進一步阻礙了其整體增長。
