今天的話題是：NI半導(dǎo)體測(cè)試解決方案應(yīng)該得多少分？直接上業(yè)內(nèi)大咖們的考評(píng)。
案例1：RFIC測(cè)試
挑戰(zhàn)：
現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器(LNA)，雙工器和天線開關(guān)）封裝到單個(gè)組件中。而前端模塊對(duì)多模對(duì)頻段的支持也增加了整個(gè)測(cè)試的復(fù)雜性。
NI方案優(yōu)勢(shì)：
提供從射頻前端模塊測(cè)試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測(cè)試解決方案。基于模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，NI RFIC解決方案能輕松實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測(cè)試時(shí)間和成本。
NI方案深度剖析
高通使用NI PXI平臺(tái)進(jìn)行WLAN測(cè)試
“與傳統(tǒng)堆疊式臺(tái)式儀器相比，使用PXI平臺(tái)我們提高了近200倍的測(cè)試時(shí)間，而同時(shí)也大幅提高了測(cè)試覆蓋率。”——Doug Johnson，Qualcomm
RFIC驗(yàn)證分析工具，最佳交互及調(diào)試體驗(yàn)
? 集成眾多RFIC測(cè)試項(xiàng)目，友好的交互界面可實(shí)時(shí)更改配置，查看圖表分析
? 多種儀器在同一工作界面操作
? 快速保存環(huán)境配置，方便進(jìn)行二次測(cè)試及分析，并可導(dǎo)出配置進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試
高度并行測(cè)試優(yōu)化，減少測(cè)試時(shí)間
? NI RFmx驅(qū)動(dòng)可實(shí)現(xiàn)并行測(cè)試項(xiàng)優(yōu)化管理，多種測(cè)試任務(wù)配合加速
? NI TestStand并行測(cè)試引擎提升多工位（multi-site）并行測(cè)試能力
? 基于FPGA的測(cè)試儀器實(shí)現(xiàn)高吞吐量測(cè)試
案例2：5G RFIC測(cè)試
挑戰(zhàn)：
3GPP定義的5G三大關(guān)鍵性能指標(biāo):
增強(qiáng)型移動(dòng)帶寬(eMBB)，大于10Gbps峰值速率
超可靠低延遲通信(URLLC)，小于1ms的延遲
大規(guī)模機(jī)器通信(mMTC)，大于1M/km2的連接
NI方案優(yōu)勢(shì)：
NI自5G原型階段已深度參與，通過NI軟件定義無線電的開放平臺(tái)實(shí)現(xiàn)對(duì)5G從大規(guī)模天線、毫米波頻段、新波形等方向的研究。基于統(tǒng)一的平臺(tái)，NI以軟件為中心的模塊化儀器能夠充分滿足針對(duì)于5G RFIC的測(cè)試要求。
Qorvo基于NI平臺(tái)實(shí)現(xiàn)5G New Radio(NR) PA測(cè)試
Qorvo發(fā)布的首個(gè)5G射頻前端模塊，針對(duì)這款前端模塊的PA，采用了NI平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試。借助NI 1GHz高帶寬的最新矢量信號(hào)收發(fā)儀，集成高性能數(shù)字和功率測(cè)試模塊，Qorvo構(gòu)建了一個(gè)高度集成的測(cè)試平臺(tái)。全新的NI-RFmx支持5G新波形(NR)，可分析、測(cè)量與生成波形，幫助Qorvo工程師針對(duì)該5G RF FEM進(jìn)行領(lǐng)先于市場(chǎng)的快速驗(yàn)證分析。
“NI PXI測(cè)試系統(tǒng)的高帶寬，出色的射頻性能以及靈活性對(duì)幫助我們推出業(yè)界首個(gè)商用5G前端模塊至關(guān)重要。”——Paul Cooper，Director of Carrier Liasion and Standards, Qorvo Mobile Products
毫米波成功應(yīng)用
從5G原型驗(yàn)證測(cè)試到汽車車載毫米波雷達(dá)測(cè)試，NI毫米波系統(tǒng)利用靈活可擴(kuò)展的模塊化儀器加速從基帶到射頻前端的原型驗(yàn)證及測(cè)試系統(tǒng)。
此系統(tǒng)結(jié)合靈活的模塊化硬件和強(qiáng)大的軟件，提供了針對(duì)毫米波頻段的射頻實(shí)時(shí)傳輸系統(tǒng)，支持高達(dá)2GHz帶寬信號(hào)收發(fā)，適用于雙向和單向系統(tǒng)的基本配置，可從SISO擴(kuò)展到MIMO。由高性能模塊化儀器組成的毫米波收發(fā)儀，可組裝成不同的配置來滿足不同應(yīng)用的需求，例如信道探測(cè)、MIMO通信鏈路原型驗(yàn)證、MMIC原型系統(tǒng)和5G RFIC測(cè)試等。
系統(tǒng)特點(diǎn)：
- 2GHz帶寬
- MIMO系統(tǒng)支持
- 大功率輸出的射頻頭支持OTA測(cè)試
案例3：PMIC電源管理芯片測(cè)試
挑戰(zhàn)：
隨著芯片集成度增加，電源管理芯片(PMIC)的結(jié)構(gòu)不僅僅采用單一拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如Buck電路進(jìn)行設(shè)計(jì)，也會(huì)向多個(gè)模擬輸出通道、數(shù)字芯片控制等高集成度方向演進(jìn)，需要更高密度、更高精度及模擬、數(shù)字測(cè)試的整合測(cè)試系統(tǒng)。
NI方案優(yōu)勢(shì)：
通過高精度、高密度的源測(cè)量單元、示波器、Pattern數(shù)字波形生成儀器實(shí)現(xiàn)效率、線性/負(fù)載調(diào)整率、瞬態(tài)響應(yīng)等驗(yàn)證分析及量產(chǎn)測(cè)試，并以模塊化儀器方法大幅提升測(cè)試速度，減少測(cè)試成本。
NI方案深度剖析
德州儀器使用NI軟硬件
提高固件測(cè)試平臺(tái)吞吐量、覆蓋范圍和可靠性
挑戰(zhàn)：
開發(fā)一個(gè)可擴(kuò)展、簡(jiǎn)單易用的模塊化解決方案，可支持?jǐn)?shù)百組電源管理IC(PMIC)的測(cè)試序列；且能與多種儀器、評(píng)估模塊、源測(cè)量單元(SMU)進(jìn)行交互。
客戶引言：
“使用NI TestStand和LabVIEW，我們成功地將冗長(zhǎng)的手動(dòng)測(cè)試過程轉(zhuǎn)換為高度自動(dòng)化的測(cè)試循環(huán)，并將原本長(zhǎng)達(dá)數(shù)個(gè)星期的回歸測(cè)試周期縮短到僅僅幾天；同時(shí)還提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性、可重復(fù)使用性和可維護(hù)性。”——Sambit Panigrahi Texas Instruments
案例4：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC測(cè)試
PXI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)測(cè)試系統(tǒng)解決方案覆蓋INL、DNL、SNR、THD、IDD、IDDQ與電壓高/低臨界測(cè)試。
NI半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)可讓工程師建構(gòu)高效半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)。這些系統(tǒng)可縮短開發(fā)時(shí)間并減少設(shè)備體積，滿足日趨復(fù)雜的測(cè)試需求。
亞德諾半導(dǎo)體使用NI PXI減少高速ADC的測(cè)試時(shí)間
挑戰(zhàn)：
開發(fā)具有高效率和高成本效益的高速ADC/DAC測(cè)試系統(tǒng)，并且具有高靈活性支持不同測(cè)試配置。
客戶引言：
“在實(shí)驗(yàn)室特性分析以及產(chǎn)線測(cè)試使用同樣的PXI架構(gòu)進(jìn)行測(cè)量，讓程序代碼可重復(fù)使用、省去重復(fù)評(píng)估、以及簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)(correlation)的時(shí)間優(yōu)勢(shì)，使得我們得以節(jié)省測(cè)試的時(shí)間與精力，并加速產(chǎn)品上市。”——Leo McHugh，副總裁
案例5：微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)測(cè)試
NI MEMS測(cè)試方案可覆蓋MEMS加速器、陀螺儀(Gyroscope)與麥克風(fēng)等。通過NI高精度測(cè)試儀器，模塊化平臺(tái)方法可大幅縮短測(cè)試時(shí)間并降低測(cè)試成本，并且可與MEMS測(cè)試Handler(分選機(jī))進(jìn)行良好結(jié)合。
MEMS測(cè)試系統(tǒng)解決方案覆蓋MEMS常見測(cè)量項(xiàng)目，包含：
開/短路、待機(jī)電流、漏電流
參考IDD、正/負(fù)連通性
輸出/入邏輯臨界
動(dòng)態(tài)特性測(cè)試
NI方案深度剖析
博世利用NI平臺(tái)建立微機(jī)電共振器的可靠度測(cè)試系統(tǒng)
“我們利用NI系統(tǒng)模塊，制作一個(gè)緊湊、微小的尺寸單元，并且提供必要的數(shù)字外圍通道以及模擬前端電路，以創(chuàng)造自定義、尺寸剛好的DAQ卡，以便在多個(gè)DUT上執(zhí)行并行測(cè)試，及延長(zhǎng)的持續(xù)時(shí)間。”
“這系統(tǒng)必須精準(zhǔn)地測(cè)試發(fā)生斷裂時(shí)的偏轉(zhuǎn)幅度，并測(cè)量周期次數(shù)，知道疲勞斷裂發(fā)生。”——Balázs G?r?g, 博世(Robert Bosch)
回顧所有大咖案例后，再回到文章開始的問題。“業(yè)內(nèi)大咖們給NI半導(dǎo)體測(cè)試解決方案打幾分？”那必須是滿10打9，1分留給明年帶來更多不一樣的NI半導(dǎo)體測(cè)試解決方案！
